• Masterbitz

El nuevo procesador Intel Core combina CPU de alto rendimiento con gráficos discretos personalizados


Las nuevas innovaciones de diseño y empaquetado de Intel reducen la huella de silicio en más del 50%, permiten el uso compartido de energía en tiempo real entre la CPU y la GPU para un rendimiento óptimo A menudo hablamos de nuestro enfoque en impulsar la innovación para la comunidad entusiasta, un segmento específico pero creciente del mercado de PC. Este punto es subrayado por lo que hemos estado entregando con nuestros procesadores Intel® Core ™ serie X, procesadores móviles Intel® Core ™ H-series y, más recientemente, el primero de nuestros procesadores de escritorio Intel® Core ™ de la 8ª generación. Cada línea de productos ofrece una gama de nuevas capacidades, cargas de trabajo y factores de forma para satisfacer las diversas necesidades de los entusiastas. Pero cuando miramos esta alineación, reconocimos una oportunidad: plataformas móviles entusiastas más delgadas, livianas y poderosas que ofrecen una experiencia superior. Actualmente, las PC móviles más entusiastas tienen procesadores Intel Core serie H más gráficos discretos de mayor potencia1, lo que da como resultado sistemas con una altura promedio de 26 mm. Compare esto con las computadoras portátiles delgadas y livianas que tienen una tendencia de hasta 16 mm o menos, y algunas incluso tan delgadas como 11 mm. Queríamos encontrar una manera de mejorar esto. Una forma de ofrecer una combinación más sólida de procesadores de nivel de rendimiento y gráficos discretos que abren la puerta a factores de forma aún más pequeños. Y sabíamos que podíamos hacerlo combinando nuestra tecnología Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) con un nuevo marco de poder compartido. Hoy, compartimos detalles iniciales sobre un nuevo producto que hace exactamente eso, reduciendo la huella de silicio habitual a menos de la mitad de los componentes discretos estándar en una placa base. Eso es más libertad para los fabricantes de equipos originales para ser creativos y ofrecer diseños innovadores delgados y ligeros con una mejor disipación térmica. También ofrece espacio para agregar nuevas funciones, crear nuevos diseños de placa, explorar nuevas soluciones de refrigeración o aumentar la duración de la batería. El nuevo producto, que formará parte de nuestra familia Intel Core 8th Gen, reúne nuestro procesador Intel Core H-series de alto rendimiento, la segunda generación de memoria de ancho de banda alta (HBM2) y un chip gráfico discreto de terceros personalizado a Intel del Radeon Technologies Group * de AMD, todo en un solo paquete de procesador. Es un excelente ejemplo de las innovaciones de hardware y software que se cruzan para crear algo sorprendente que llena una brecha de mercado única. Ayudando a cumplir con nuestra visión para esta nueva clase de producto, trabajamos con el equipo del Grupo Radeon Technologies de AMD. En estrecha colaboración, diseñamos un nuevo chip gráfico semi-personalizado, lo que significa que este también es un gran ejemplo de cómo podemos competir y trabajar juntos, y finalmente ofrecer innovación que es buena para los consumidores. "Nuestra colaboración con Intel amplía la base instalada para las GPU AMD Radeon y trae al mercado una solución diferenciada para gráficos de alto rendimiento", dijo Scott Herkelman, vicepresidente y gerente general de AMD Radeon Technologies Group. "Juntos estamos ofreciendo a los jugadores y creadores de contenido la oportunidad de tener una PC más delgada y liviana capaz de ofrecer experiencias discretas de gráficos de nivel de rendimiento en juegos AAA y aplicaciones de creación de contenido. Esta nueva GPU semi-personalizada pone el rendimiento y las capacidades de los gráficos Radeon en manos de un grupo ampliado de entusiastas que desean la mejor experiencia visual posible ". En el corazón de este nuevo diseño se encuentra EMIB, un pequeño puente inteligente que permite que el silicio heterogéneo pase información rápidamente en una proximidad extrema. EMIB elimina el impacto de altura, así como las complejidades de fabricación y diseño, lo que permite productos más rápidos, más potentes y más eficientes en tamaños más pequeños. Este es el primer producto de consumo que aprovecha EMIB. Del mismo modo, el marco de compartición de poder es una nueva conexión hecha a medida por Intel entre el procesador, el chip gráfico discreto y la memoria gráfica dedicada. Hemos agregado controladores de software e interfaces únicos a esta GPU discreta semi personalizada que coordina la información entre los tres elementos de la plataforma. No solo ayuda a administrar la temperatura, la entrega de energía y el estado del rendimiento en tiempo real, también permite a los diseñadores del sistema ajustar la proporción de poder compartido entre el procesador y los gráficos en función de cargas de trabajo y usos, como los juegos de rendimiento. Equilibrar la potencia entre nuestro procesador de alto rendimiento y el subsistema de gráficos es fundamental para lograr un gran rendimiento en ambos procesadores a medida que los sistemas se hacen más delgados. Además, esta solución es la primera PC móvil que usa HBM2, que consume mucha menos energía y ocupa menos espacio en comparación con los diseños tradicionales basados ​​en gráficos discretos que utilizan memoria gráfica dedicada, como la memoria GDDR5

Esta nueva incorporación a la familia de procesadores Intel Core 8th Gen se basa en nuestra sólida cartera de soluciones móviles y gráficas. Nuestros procesadores Intel Core de la 8ª generación y la 7ª generación aportaron capacidades como la brillante creación y consumo de contenido 4K en increíbles diseños nuevos. Y como proveedor líder de PC Graphics, medios y tecnologías de visualización2, ofrecemos la experiencia visual a la mayoría de las computadoras con nuestros gráficos Intel HD y UHD. Ahora, estamos abriendo la puerta a dispositivos más delgados y ligeros en portátiles, 2 en 1 y mini computadoras de escritorio, mientras ofrecemos un rendimiento y gráficos increíbles para los entusiastas. Algunos podrían decir que el mercado de PC está maduro y lo ha sido durante algún tiempo. En Intel, desafiamos esa idea todos los días. Siempre estamos creando nuevas posibilidades que las personas no han visto o experimentado. Busque más por venir en el primer trimestre de 2018, incluidos los sistemas de los principales OEM basados ​​en esta nueva y emocionante tecnología. por Chris Walker, vicepresidente de Client Computing Group y gerente general de Mobile Client Platform en Intel Corporation.

fuente:Videocardz


18 vistas0 comentarios

Siguenos

  • Facebook
  • Twitter
  • YouTube
  • Instagram
4 - JUbMiNh.jpg

© 2016 Derechos Reservados a Masterbitz Review