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AMD desarrolla un controlador GDDR6 para tarjetas gráficas de próxima generación, aceleradores


Esta noticia realmente no puede venir como tal; es más una declaración en hechos lógicos, aunque no confirmados, en lugar de algo inesperado. AMD está trabajando (naturalmente) en un controlador de memoria GDDR6, que busca aprovechar en sus próximas generaciones de tarjetas gráficas. Este es un movimiento esperado: se espera que AMD continúe usando implementaciones de memoria HBM más exóticas en sus productos de nivel superior, pero eso deja mucho espacio de GPU en su pila de productos que necesita ser alimentado por soluciones de memoria de alta velocidad. Con GDDR6 acercándose a la producción y disponibilidad generalizadas, es natural que AMD esté buscando actualizar sus controladores para la solución de memoria menos costosa y más fácil de implementar en sus futuros productos.

La confirmación todavía vale la pena mencionar, ya que viene directamente de un ingeniero principal en el equipo técnico de AMD, Daehyun Jun. Una entrada Linked In (desde que se eliminó) indicó que estaba / está trabajando en un controlador DRAM para la memoria GDDR6 desde septiembre de 2016 La memoria GDDR6 ofrece ventajas de mayores frecuencias de operación y menor consumo de energía en comparación con la memoria GDDR5, y debería ofrecer mayores frecuencias superiores potenciales que GDDR5X, que ya se utiliza en las tarjetas NVIDIA de nivel superior. GDDR6, cuando se lance, comenzará entregando las velocidades máximas actuales de GDDR5X de aproximadamente 14 Gbps, con un máximo actual de 16 Gbps en la tecnología. Esto significa más ancho de banda (hasta el doble sobre 8Gbps actuales GDDR5) y una memoria de frecuencia de reloj más alta. GDDR6 tendrá una calificación de 1.35 v, lo mismo que GDDR5X.

SK Hynix, Samsung y Micron anunciaron todos sus procesos GDDR6, por lo que la disponibilidad debería ser suficiente para cubrir la alineación de NVIDIA, y el presupuesto de AMD y las tarjetas gráficas convencionales, si la compañía así lo decidiera. Un empaquetado más simple y la integración de PCB también deberían ayudar a no reducir los rendimientos del uso de subsistemas de memoria más complejos. Fuentes: Tweakers.net, Guru 3D


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