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Micron e Intel Anuncian Actualización del Programa de Desarrollo Conjunto de Memorias NAND


Micron e Intel anunciaron hoy una actualización de su exitosa alianza de desarrollo de la memoria NAND que ha ayudado a las compañías a desarrollar y entregar al mercado las tecnologías NAND líderes en la industria. El anuncio implica el acuerdo mutuo de las empresas para trabajar de forma independiente en las generaciones futuras de 3D NAND. Las empresas acordaron completar el desarrollo de su tercera generación de tecnología 3D NAND, que se entregará a finales de este año y se extenderá hasta principios de 2019. Más allá de ese nodo tecnológico, ambas compañías desarrollarán 3D NAND de forma independiente para optimizar mejor la tecnología y los productos para sus necesidades comerciales individuales. Micron e Intel no esperan cambios en la cadencia de su respectivo desarrollo de tecnología 3D NAND de nodos futuros. Las dos compañías actualmente están aumentando sus productos basados ​​en su segunda generación de tecnología 3D NAND (64 capas). Ambas compañías también continuarán desarrollando y fabricando conjuntamente 3D XPoint en la empresa conjunta de Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) en Lehi, Utah, que ahora se centra completamente en la producción de memoria 3D XPoint. "La asociación de Micron con Intel ha sido una colaboración de larga data, y esperamos continuar trabajando con Intel en otros proyectos a medida que cada uno forje sus propios caminos en el futuro desarrollo de NAND", dijo Scott DeBoer, vicepresidente ejecutivo de Desarrollo de Tecnología en Micrón. "Nuestra hoja de ruta para el desarrollo de la tecnología 3D NAND es sólida, y tenemos la intención de traer productos altamente competitivos al mercado basados ​​en nuestra tecnología 3D NAND líder en la industria". "Intel y Micron han tenido una asociación exitosa a largo plazo que ha beneficiado a ambas compañías, y hemos llegado a un punto en la asociación de desarrollo NAND, donde es el momento adecuado para que las empresas persigan los mercados en los que estamos enfocados". dijo Rob Crooke, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de soluciones de memoria no volátil en Intel Corporation. "Nuestro mapa de ruta de la tecnología 3D NAND y Optane proporciona a nuestros clientes soluciones potentes para muchas de las necesidades actuales de computación y almacenamiento".


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