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Caseking Comienza Vendiendo Skylake-X Direct Die Cooling Frame


Caseking, en asociación con Der8auer, ha introducido un nuevo producto de overclocking para los usuarios que desean extraer cada pequeño porcentaje de overclocking adicional de sus chips (ya habían introducido heatspreaders basados ​​en pureza de plata al 99,9%). El Skylake-X Direct-Die Cooling Frame es una solución que tiene como objetivo reemplazar el mecanismo de carga integrado (ILM) de Intel, adhiriéndose a los orificios de montaje del enfriador de la CPU y permitiendo a los usuarios usar mecanismos de enfriamiento directos (sin heatspreader). La idea es que los usuarios puedan "cortar al intermediario" y prescindir tanto del terrible TIM de Intel como de sus heatspreaders comunes, logrando una transferencia de calor mucho mayor desde la CPU al refrigerador de la CPU y, por lo tanto, una mayor disipación de calor, temperaturas más bajas y mayor overclocking.

El marco de enfriamiento directo de matriz Skylake-X ofrece un entorno de montaje seguro, es compatible con las placas base Socket 2066 actuales y está fabricado en aluminio anodizado negro de alto grado. Caseking dice que estos están diseñados con "Ingeniería alemana perfecta" y agrega que "El SK-X DDF está fabricado según tolerancias extremadamente estrechas para garantizar una distribución equitativa de la fuerza descendente. Esto ayuda a mantener un contacto óptimo entre la placa madre y la CPU mientras asegurando que todos los dispositivos, como las tarjetas PCIe o los módulos RAM, se reconozcan correctamente ".

El marco de enfriamiento de matriz directa Skylake-X ya está disponible en Caseking por € 69,99. Fuente: Caseking


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