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Taller de Memoria Internacional: Flash NAND 3D alcanzara 140 capas en 2021


D NAND ha sido una de las nuevas tecnologías más importantes que permite una mayor densidad de almacenamiento en hardware con limitaciones de espacio (¿no es siempre así siempre?) A medida que nos alejamos del NAND 2D habitual para el mercado actual. soluciones líderes en 3D, que acumulan capas de memoria una encima de la otra (aprovechando el espacio vertical en lugar de la normalmente horizontal más costosa), la densidad de memoria y el precio por GB ha ido disminuyendo constantemente, una relación que no es del todo tan paralelo como pueda parecer, pero aún ocurre.

Sean Kang, de Applied Materials, en el International Memory Workshop (IMW) de Japón, dijo que espera que las futuras tecnologías 3D NAND alcancen 140 capas (en comparación con la tecnología actual de 64 capas) para el 2021. Un mayor número de capas permitirá aumentar las densidades de los troqueles manteniendo el mismo área de bienes raíces e implementación de PCB; al mismo tiempo, que es algo que la industria anhela ya que los conjuntos de datos solo continúan aumentando en tamaño. Antes de 2021 y su NAND de 140 capas (que requerirá nuevos materiales de fabricación), se espera lanzar soluciones de 90 capas este año, con una disminución del 20% en la altura de la capa, por debajo de su actual 60 nm a 55 nm, que permitirá alturas de pila relativamente estables, incluso cuando el número de capas aumente significativamente (alrededor del 40% en comparación con la tecnología de 64 capas). Tecnología NAND más densa y más barata: ¿qué hay que gustar?

Fuentes: a través de ComputerBase.de, PC Watch


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