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AMD Zen 2 "Rome" MCM en la foto de cerca


Aquí está la imagen más clara de AMD "Rome", nombre en clave para el procesador EPYC socket SP3r2 de la próxima generación de la compañía, que es un módulo de múltiples chips de 9 chiplets (hasta cuatro). Mientras que los MCM de EPYC de primera generación (y Ryzen Threadripper) eran esencialmente "4P-en-un-palo", el nuevo MCM de "Roma" lleva el concepto más allá, al introducir un nuevo componente centralizado de puntuación central llamado el dado de E / S. Hasta ocho troqueles de CPU "Zen 2" de 7 nm rodean a este gran troquel de 14 nm, y se conectan a través de un sustrato, utilizando InfinityFabric, sin necesidad de un interpolador de silicona. Cada chiplet de CPU tiene 8 núcleos y, por lo tanto, tenemos 64 núcleos en total.

Las CPU mueren en sí mismas son significativamente más pequeñas que las de la generación actual "Zeppelin", aunque al observar su tamaño, ya no estamos seguros de si están empaquetando controladores de memoria integrados deshabilitados o raíces PCIe. Si bien se puede esperar que la transición a 7 nm reduzca significativamente el tamaño del troquel, los grupos de dos troqueles parecen estar formando el área del troquel de un solo "zepelín". Es posible que los chips de la CPU en "Roma" carezcan físicamente de un puente norte y sur integrado, y solo cuenten con una amplia interfaz InfinityFabric. El troquel de E / S maneja las funciones de memoria, PCIe y southbridge, con una interfaz de memoria DDR4 de 8 canales que es tan monolítica como las implementaciones de Intel, un complejo de raíces PCI-Express gen 4.0 y otras E / S.

Fuente: Tom's Hardware


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