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El proceso TSMC 7nm EUV para ingresar a la producción en masa en marzo de 2019


TSMC está dando los toques finales para establecer su nodo insignia de fabricación de silicio de 7 nanómetros EUV (litografía ultravioleta extrema) en su estado más alto de preparación para el negocio, llamado producción en masa. En este estado, el nodo puede producir productos en masa para los clientes de TSMC. TSMC había grabado sus primeros chips EUV de 7 nm en octubre de 2018. La compañía también comenzará la producción de riesgo del nodo más avanzado de 5 nm en abril, manteniéndose dentro de lo programado. La producción en masa de chips de 5 nm podría comenzar en la primera mitad de 2020.

El nodo EUV de 7 nm aumenta el nodo de 7 nm DUV (litografía ultravioleta profunda) de TSMC que ya está activo desde abril de 2018 y produce chips para AMD, Apple, HiSilicon y Xilinx. Al final del año, 7 nm DUV representaban el 9 por ciento de los envíos de TSMC. Con el nuevo nodo en línea, 7 nm (DUV + EUV) podría representar el 25 por ciento de la producción de TSMC a finales de 2019.

Fuente: DigiTimes


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