• Facebook
  • Twitter
  • YouTube
  • Instagram

© 2016 Derechos Reservados a Masterbitz Review

  • Masterbitz

SK Hynix comienza la producción en masa de la primera NAND 4D de 128 capas del mundo, trabajando en


SK Hynix Inc. anunció hoy que ha desarrollado y comenzó a producir en masa el primer flash TAND (Terabit) TLC (Celda de triple nivel) de 128 capas 1 TB (solo 3 meses), solo ocho meses después de que la Compañía anunciara la NAND 4D de 96 capas. Flash el año pasado. El chip NAND de 128 capas de 1 Tb ofrece el apilamiento vertical más alto de la industria con más de 360 ​​mil millones de celdas NAND, cada una de las cuales almacena 3 bits, por chip. Para lograr esto, SK Hynix aplicó tecnologías innovadoras, como "tecnología de grabado vertical ultra-homogénea", "tecnología de formación de celdas de película delgada multicapa de alta fiabilidad" y diseño de circuito ultra rápido de baja potencia, para su propia 4D Tecnología NAND. El nuevo producto proporciona la densidad más alta de la industria de 1 Tb para TLC NAND Flash. Varias empresas, entre ellas SK hynix, han desarrollado productos NAND QLC (Quad-Level Cell) de 1 Tb, pero SK Hynix es la primera empresa en comercializar el flash NAND TLC de 1 Tb. TLC representa más del 85% del mercado NAND Flash con excelente rendimiento y confiabilidad. El pequeño tamaño de la viruta, la mayor ventaja de 4D NAND de la compañía, permitió a SK Hynix realizar memoria Flash NAND de ultra alta densidad. La compañía anunció el innovador 4D NAND en octubre de 2018, que combinó el diseño 3D CTF (Charge Trap Flash) con la tecnología PUC (Peri. Under Cell).

Con la misma plataforma 4D y la optimización de procesos, SK Hynix pudo reducir la cantidad total de procesos de fabricación en un 5% mientras acumulaba 32 capas más en la NAND de 96 capas existente. Como resultado, el costo de inversión para la transición de 96 capas a NAND de 128 capas se ha reducido en un 60% en comparación con la migración de tecnología anterior, lo que aumenta significativamente la eficiencia de la inversión. La TAND 4D NAND de 128 capas 1 aumenta la productividad de bits por oblea en un 40% en comparación con la NAND 4D de la capa 96 de la compañía. SK Hynix comenzará a distribuir el flash 4D NAND de 128 capas a partir de la segunda mitad de este año, mientras continúa implementando varias soluciones. Con su arquitectura de cuatro planos en un solo chip, este producto alcanzó una tasa de transferencia de datos de 1,400 Mbps (Megabits / seg) a 1.2 V, permitiendo soluciones móviles de alto rendimiento y bajo consumo y SSD empresarial. SK Hynix planea desarrollar el producto UFS 3.1 de próxima generación en el primer semestre del próximo año para los principales clientes emblemáticos de teléfonos inteligentes. Con NAND Flash de 128 capas de 1 Tb, el número de chips NAND necesarios para un producto de 1 TB (Terabyte), actualmente la capacidad más grande para un teléfono inteligente, se reducirá a la mitad, en comparación con los 512 Gb NAND; proporcionará a los clientes una solución móvil con un 20% menos de consumo de energía en un paquete de 1 mm de espesor.

La compañía también tiene la intención de iniciar la producción en masa de un SSD de cliente de 2 TB con un controlador y software en la primera mitad del próximo año. El próximo año también se lanzarán SSDs de memoria no volátil (NVMe) de 16 TB y 32 TB para centros de datos en la nube. "SK Hynix ha asegurado la competitividad fundamental de su negocio de NAND con esta 4D NAND de 128 capas", dijo el Vicepresidente Ejecutivo Jong Hoon Oh, Director de Ventas Globales y Marketing. "Con este producto, con el mejor apilamiento y densidad de la industria, proporcionaremos a los clientes una variedad de soluciones en el momento adecuado". SK Hynix está desarrollando la próxima generación de 176-Layer 4D NAND Flash y continuará fortaleciendo la competitividad de su negocio NAND a través de ventajas tecnológicas.


1 vista