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AMD registra una patente para el enfriamiento de la memoria apilada 3D


El escalado y la fabricación de dispositivos semiconductores cada vez más pequeños es cada vez más difícil a medida que se introducen nodos más pequeños. A medida que nos acercamos a los 7 nanómetros, las economías de escala son cada vez más influyentes que las escalas de fabricación. Por ejemplo, el desarrollo del nodo de 7 nm cuesta más de 3 mil millones de dólares, mientras que se espera que los nodos más pequeños vean que el precio cruza la marca de los 5 mil millones de dólares. Entonces, dado que nos estamos acercando al límite donde no podemos comprimir más transistores en el espacio bidimensional sin un gran impacto económico, tenemos que utilizar otra dimensión para mantener las mejoras en el rendimiento.

AMD ha presentado una patente para enfriar una memoria apilada en 3D con refrigeradores termoeléctricos, los TEC, también conocidos como dispositivos Peltier. Dado que los TEC están hechos de semiconductores tipo P y tipo N, pueden integrarse fácilmente en los métodos de fabricación de silicio existentes y controlarse como un dispositivo regular. El proceso que AMD ha patentado básicamente describe cómo insertar el TEC entre la memoria y los dispositivos lógicos, donde extrae calor de la lógica o de la memoria y cada lado puede disipar el calor. Ese efecto es posible debido a la naturaleza del TEC, donde la dirección del flujo de calor se cambia invirtiendo el voltaje.

Como puede ver, esta es la descripción general de alto nivel de lo que AMD propone, con mediciones constantes tanto de la pila lógica como de la pila de memoria, para determinar cuál está más caliente. El lado más caliente obtiene calor hacia el lado más frío, lo que puede disipar ese calor.

Esta solución sería útil en dispositivos que son similares a los Foveros de Intel, donde tienes una memoria muerta sobre la lógica:

Sin embargo, el enfriamiento termoeléctrico no es gratuito: consume energía y genera algo de calor por sí solo, por lo que tendremos que esperar y ver si esto puede convertirse en una tecnología útil.


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