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Intel "Tremont" CPU de baja potencia para ofrecer caché L3


Intel, con núcleos de CPU "Tremont", podría ver el debut de un caché L3 en el segmento. Los núcleos de CPU Intel en este segmento, como el "Goldmont Plus", solo cuentan con cachés L2 compartidos en módulos de 4 núcleos. La introducción de la memoria caché L3 se indicó mediante un nuevo contador de rendimiento "MEM_LOAD_UOPS_RETIRED_L3_HIT", con una descripción que menciona claramente una "memoria caché de nivel 3". La introducción de la memoria caché L3 como la LLC de SoC (la memoria caché de último nivel) podría significar que Intel está tratando de mejorar la comunicación entre componentes introduciendo la memoria caché L3 como "plaza del pueblo" para los diversos componentes de la SoC, como los núcleos de la CPU. El iGPU, y el chipset integrado. La compañía podría implementar una interconexión de bus de anillo que tenga paradas de anillo en los diversos componentes y segmentos de este caché L3. Intel está construyendo el silicio "Snow Ridge" en su nuevo y elegante proceso de fabricación de silicio de 10 nm, y el chip podría ver su debut en 2020 dirigiéndose a dispositivos de infraestructura de red.

Fuente: InstLatX64 (Twitter)


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