3M se une a un consorcio para acelerar la tecnología de semiconductores en EE.UU.

3M amplía su compromiso con la industria de los semiconductores al unirse al Consorcio US-JOINT, una asociación estratégica de 12 proveedores líderes de semiconductores. El consorcio impulsa la investigación y el desarrollo de la próxima generación de semiconductores de envasado avanzado y tecnologías de procesamiento de back-end anclado por una nueva instalación de vanguardia en Silicon Valley.

«A medida que aumentan las exigencias de la IA y otras tecnologías de computación de alto rendimiento, los proveedores deben trabajar juntos para ofrecer soluciones integrales a retos difíciles en plazos cada vez más cortos», ha declarado Steven Vander Louw, presidente de plataformas de productos electrónicos y de visualización de 3M. «Las empresas del consorcio US-JOINT representan a los líderes en innovación estadounidenses y japoneses en una serie de tecnologías avanzadas de embalaje. 3M se complace en unirse al consorcio para aportar nuestras décadas de experiencia en ciencia de materiales, a través de más de 50 plataformas tecnológicas, para ayudar a abordar estos desafíos.»

Durante más de 25 años, 3M ha sido proveedor de materiales y auxiliares tecnológicos para aplicaciones de pulido de semiconductores, envasado avanzado y transporte de chips. Formar equipo con líderes de la industria sigue reforzando el compromiso de 3M de ser un proveedor de soluciones totales integradas para la industria de semiconductores.

El consorcio fue fundado en 2023 y está dirigido por la empresa japonesa Resonac, líder mundial en el sector de los semiconductores y la electrónica.

«Estamos encantados de dar la bienvenida a 3M al consorcio US-JOINT», declaró Hidenori Abe, CTO de materiales semiconductores de Resonac. «La experiencia de 3M en la ciencia de los materiales y el compromiso con la innovación en soluciones avanzadas de dispositivos y procesos de envasado serán un activo a medida que trabajamos juntos para resolver difíciles desafíos técnicos y de integración para los clientes en tierra en los Estados Unidos.»

Se espera que las nuevas instalaciones de I+D del Consorcio US-JOINT se presenten a finales de este año junto con un acto público de presentación.

Fuente: 3M