A la luz salen las configuraciones del procesador Intel Core Ultra «Nova Lake-S» para ordenadores de sobremesa

Las configuraciones de núcleo de CPU de los procesadores de escritorio Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S" de próxima generación de Intel fueron filtradas a la web por VideoCardz. Estos procesadores seguirán siendo chips desagregados basados en azulejos, al igual que el actual Core Ultra Series 2 "Arrow Lake-S", pero Intel probablemente reorganizará los componentes alrededor de las diversas baldosas. Estos chips también introducirán núcleos E de la isla de baja potencia (núcleos LPE) en la plataforma de escritorio con enchufes. Los nuevos procesadores estarán diseñados para Socket LGA1954, que será significativamente diferente del actual LGA1851, al tiempo que conserva la compatibilidad del refrigerador.

Intel tiene la intención de que LGA1954 tenga una longevidad que abarca varias generaciones de procesadores que duran hasta el final de la década. La Core Ultra Series 4 abarcará una amplia gama de precios, comenzando con Core Ultra 3, que tendrá el menor número de núcleos, llegando hasta Core Ultra 9 (probablemente X9). Quizás la noticia más interesante es la introducción de los procesadores de doble matriz. Estos son SKU con dos baldosas de Computación conectadas a la ficha SoC. Esto permite a Intel lograr un recuento de núcleos de CPU extremadamente alto. Dado que este es esencialmente el mismo enfoque para los recuentos de núcleos altos que AMD, ambos azulejos de cálculo tienen igual acceso a la memoria y PCIe.

La serie comienza con el primer tipo de SKU, probablemente Ultra 3, con un 4P+0E + 4LPE núcleos, por lo que son cuatro núcleos de rendimiento "Coyote Cove", sin núcleos E dentro del complejo principal de la CPU, pero cuatro núcleos E de isla de baja potencia "Lobo Ártico" en el azulejo SoC. Por lo tanto, el recuento total del núcleo es de 8.

El segundo tipo de SKU viene con una 4P + 8E + 4LPE configuración: cuatro núcleos de rendimiento "Coyote Cove", ocho núcleos E "Arctic Wolf" dentro del complejo informático, que comparten caché L3 con los núcleos P; y cuatro núcleos E de isla de baja potencia "Arctic Wolf", para un recuento total de núcleos de 16.

El tercer tipo ve un fuerte aumento en los recuentos de núcleos, ahora hasta 8P + 16E + 4LPE; eso es ocho núcleos de rendimiento "Coyote Cove", dieciséis núcleos E "Arctic Wolf" dentro del complejo principal de la CPU, compartiendo caché L3 con los núcleos P, y esos cuatro núcleos E de la isla de baja potencia, empujando el recuento del núcleo a 28.

Aquí es donde las cosas se ponen interesantes. Intel está introduciendo el concepto de bLLC, o "gran caché de último nivel", su respuesta a la tecnología 3D V-Cache de AMD. Ve la introducción de un dado de caché en el paquete que aumenta la caché L3 en el dado que forma parte del complejo de la CPU. Habrá un tipo de SKUs con configuración de núcleo 8P+16E+4LPE con este bLLC. Intel podría introducir una nueva extensión de marca para denotar este SKU por separado de los SKU regulares 8P + 16E + 4LPE. La reciente introducción de "Core Ultra X9" y "Core Ultra X7" con los procesadores móviles "Panther Lake" podría proporcionar alguna pista.

Quizás el desarrollo más asombroso es el legendario procesador de escritorio de recuento de núcleo extremo con dos azulejos de Compute con matrices bLLC en la parte superior. Este chip tiene una asombrosa configuración de núcleo 16P + 32E + 4LPE, e Intel podría crear SKUs que maximicen este recuento de núcleos, o crear configuraciones de reducción como 16P + 24E + 4LPE.

Todos los SKU vendrán con ciertos componentes comunes de on-die y E/S. Todos los chips contarán con un dispositivo NPU6 de próxima generación que cumple con los requisitos de hardware de aceleración local de Microsoft Copilot +. Cada SKU vendrá con la preparación para dos puertos Thunderbolt 5 o USB4 V2 (80 Gbps bidireccionales o 120 + 40 Gbps asimétricos), sin embargo, la implementación de estos puertos dependerá de los proveedores de la placa base, basado en el chipset SKU. Todos los chips contarán con una interfaz de memoria DDR5 de 2 canales, y se espera que Intel aumente las velocidades de memoria nativas, la capacidad de memoria máxima y ofrezca soporte nativo para DIMM DDR5 de 4 rangos. La solución gráfica integrada se basa en la arquitectura gráfica Xe3 "Celestial", con no más de 2 núcleos Xe3, que deben coincidir o superar el rendimiento gráfico de la actual iGPU basada en "Alchemist" que alimenta "Arrow Lake-S".

Fuente: VideoCardz, Techpowerup