ADLINK lanza su primer módulo COM Express con procesadores Intel Core Ultra Serie 3

ADLINK Technology Inc., líder mundial en soluciones informáticas de inteligencia artificial de borde, presenta con orgullo sus últimos módulos Express-PTL COM impulsados por los nuevos procesadores Intel Core Ultra Series 3. Los módulos Express-PTL ofrecen un gran salto de rendimiento con su arquitectura avanzada de IA, con una NPU 5.0 integrada que proporciona hasta 50 TOPS de aceleración de IA dedicada, que ofrece una generación significativamente más alta que la generación anterior, y una nueva GPU Intel Arc con hasta 12 núcleos Xe diseñados para un funcionamiento eficiente y optimizado, y que ofrece hasta 120 TOPS para tareas de IA y renderización gráfica notablemente mejorada, soportando hasta 16 núcleos de CPU. Todas las unidades de procesamiento proporcionan hasta 180 TOPS de plataforma de computación de IA, adaptadas no solo para cargas de trabajo de inteligencia artificial de bordes complejos.

Diseño robusto y de alto rendimiento para la IA de borde crítico de la misión

El Express-PTL incorpora una arquitectura de CPU híbrida con 4 núcleos de alto rendimiento (P), 8 núcleos de eficiencia (E) y 4 núcleos de baja potencia (LPE), que ofrecen una eficiencia de procesamiento mejorada y un rendimiento mejorado del transistor. Complementando esta computación de alto rendimiento, el módulo admite hasta 128 GB de DDR5 SO-DIMM con IBECC para un acceso de memoria confiable y de baja latencia. Los SKU a temperatura industrial están diseñados para soportar entornos resistentes extremos con un rango de temperatura de -40 ° C a 85 ° C. Las características industriales como TCC, TSN, ECC en banda, soporte de temperatura extendido y cumplimiento de FuSa/FSEDP aseguran aún más una operación robusta y de misión crítica, lo que hace que el módulo sea una solución versátil y confiable para inteligencia artificial de borde y despliegues integrados en general en condiciones exigentes.

Soluciones versátiles de IA para cargas de trabajo de aplicaciones complejas

El módulo Express-PTL ofrece un potente rendimiento de inteligencia artificial y un diseño eficiente del sistema en una amplia gama de aplicaciones:

El módulo Express-PTL ofrece un rendimiento gráfico mejorado con su GPU Intel Arc integrada, con un diseño simplificado que reduce la complejidad y ayuda a reducir los costos del sistema. Ofrece un rendimiento gráfico mejorado al tiempo que simplifica el diseño del sistema y reduce los costos generales, lo que lo hace ideal para aplicaciones intensivas en gráficos, como imágenes médicas e infoentretenimiento.

Para los robots autónomos, incluidos los humanoides y los cuadrúpedos, el módulo ofrece un cálculo de IA rápido y eficiente para la navegación, el reconocimiento de objetos y la toma de decisiones en tiempo real. Su arquitectura de comunicación mejorada, a través de una interfaz PCIe de mayor ancho de banda, permite la interacción del acelerador de baja latencia, permitiendo a los robots responder instantáneamente mientras mantienen una alta eficiencia computacional.

El módulo Express-PTL está diseñado para entornos extremadamente resistentes, soportando un rango de temperatura de -40 ° C a 85 ° C tanto para condiciones de operación como de almacenamiento, lo que lo hace ideal para la automatización industrial, sistemas exteriores y despliegues de bordes expuestos a fluctuaciones de temperatura severas.

¿Qué Es Lo Siguiente? Los procesadores Intel Core Ultra Series 3 impulsan la próxima ola de IA de ADLINK

Tras el lanzamiento de la Express-PTL, espera lo inesperado, ya que el COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL y MXE-330 amplían la cartera de soluciones integradas con soluciones compactas y de alto rendimiento diseñadas para aplicaciones de vanguardia de clase AMR y con limitaciones de espacio. El MPTL COM-HPC integra la CPU, la NPU y la GPU en una sola unidad con memoria soldada, lo que garantiza un funcionamiento fiable bajo vibración, choques y temperaturas extremas. Los diseños eficientes de COM-HPC-mPTL y SBC35-PTL permiten la computación de inteligencia artificial de alto rendimiento y la consolidación de dispositivos al tiempo que minimizan la huella y optimizan la potencia del sistema. Impulsados por los procesadores Intel Core Ultra Series 3, ofrecen hasta 180 TOPS de plataforma de rendimiento de IA combinado, con el NPU 5.0 integrado que proporciona un rendimiento sustancialmente mayor y la nueva GPU Intel Arc de rendimiento gráfico más rápido frente a la generación anterior, todo dentro de un factor de forma compacto.

Programado para su lanzamiento en el segundo trimestre de 2026, el COM-HPC-mPTL estará disponible en un tamaño de módulo de 95 mm x 70 mm, ofreciendo computación de alto rendimiento para sistemas de inteligencia artificial compactos y resistentes. Potente y compacto, el SBC35-PTL es un ordenador de una sola placa de 3,5 pulgadas que ofrece computación de IA de eficiencia energética y una consolidación de dispositivos optimizadas y que ahorran espacio. El MXE-330 ofrece inteligencia a nivel de sistema y velocidad como una plataforma de computación de borde versátil. SBC35-PTL y MXE-330 cuentan con un diseño de Módulo de Función Adaptativa (AFM), que permite configuraciones de E/S totalmente personalizables y conectividad rápida y específica para aplicaciones. Planeado para su lanzamiento en el tercer trimestre de 2026, el SBC35-PTL y el MXE-330 amplían aún más el ecosistema de IA integrada con soluciones de inteligencia artificial flexibles, escalables y de vanguardia.

Los kits de desarrollo Express-PTL y COM-HPC-mPTL de ADLINK, incluidos los operadores de referencia y el soporte completo de E/S, estarán disponibles en el segundo trimestre de 2026 para ayudarlo a acelerar la creación de prototipos y simplificar la integración del sistema.

Fuente: CATEGORÍA: ADLINK