Alphawave Semi lanza una nueva IP UCIe en TSMC 2nm que admite velocidades de datos de 36G entre chips

Alphawave Semi, líder mundial en conectividad de alta velocidad y silicio computacional para la infraestructura tecnológica mundial, ha anunciado el éxito de la salida de uno de los primeros subsistemas IP UCIe de la industria en el proceso N2 de TSMC, que soporta velocidades de datos de 36G die-to-die. La solución está totalmente integrada con la tecnología de empaquetado avanzado Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS ) de TSMC, lo que permite una densidad de ancho de banda y una escalabilidad sin precedentes para las arquitecturas de chip de próxima generación.

Este hito se basa en el reciente lanzamiento de la plataforma de IA Alphawave Semi, que demuestra que está preparada para soportar el futuro de los SoC desagregados y la infraestructura de escalado para cargas de trabajo de IA y HPC a hiperescala. Con este lanzamiento, Alphawave Semi se convierte en uno de los primeros del sector en permitir la conectividad UCIe en la tecnología de nanoplacas de 2 nm, lo que supone un gran paso adelante para el ecosistema de chips abiertos.

«Estamos orgullosos de liderar el sector en la era N2 con la primera IP UCIe en este nodo avanzado», afirma Mohit Gupta, Vicepresidente Senior y Director General de Custom Silicon & IP de Alphawave Semi. «Nuestro subsistema de 36G valida una nueva clase de conectividad de chiplet de alta densidad y eficiencia energética y allana el camino para UCIe de 64G y más allá -crítico para aplicaciones de IA y redes de alta radix.»

El subsistema IP UCIe de Alphawave Semi, uno de los primeros del sector en el proceso de 2 nm de TSMC, ofrece un rendimiento de 36G con una densidad de ancho de banda de 11,8 Tbps/mm, un consumo y una latencia ultrabajos, y funciones avanzadas como la monitorización en directo del estado de cada carril y la posibilidad de realizar pruebas exhaustivas. Cumple con el estándar UCIe 2.0 y admite múltiples protocolos, incluidos PCIe, CXL, AXI, CHI y más con el controlador D2D de protocolo de flujo altamente configurable y eficiente de Alphawave Semi.

Alphawave Semi está avanzando en colaboraciones clave con ecosistemas para permitir tecnologías innovadoras, aprovechando la interoperabilidad abierta de chiplets basada en D2D para impulsar una plataforma de conectividad de IA más amplia para la industria. La IP UCIe de Alphawave Semi en el proceso N2 de TSMC afirma su posición como uno de los principales facilitadores de ecosistemas de chiplets abiertos y escalables.

«Nuestra última colaboración con Alphawave Semi subraya nuestro compromiso compartido de impulsar los avances en computación de alto rendimiento a través de soluciones de diseño que aprovechen al máximo las ventajas de rendimiento y eficiencia energética de las avanzadas tecnologías de proceso y empaquetado de TSMC», afirma Lipen Yuan, Director Senior de Desarrollo de Negocio de Tecnología Avanzada de TSMC. «Este hito ilustra cómo la estrecha colaboración con nuestros socios de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP) como Alphawave Semi puede permitir la entrega rápida de IP de interfaz avanzada y soluciones de silicio personalizadas para satisfacer las crecientes demandas de IA e infraestructura en la nube.»

Alphawave Semi ya está ejecutando sus planes para ofrecer soluciones UCIe de próxima generación, con soporte UCIe de 64G, empoderando a los clientes de IA y HPC para liderar en un panorama impulsado por chiplets en rápida evolución.

Fuente: Alphawave Semi