AMD afirma que tuvo que rediseñar el Ryzen 5 5800X3D para lanzarlo con motivo del décimo aniversario de AM4

Según AMD, no fue tan fácil como parece traer de vuelta el AMD Ryzen 7 5800X3D al mercado.

Según los informes, AMD Ryzen 7 5800X3D requirió una amplia ingeniería para la reactivación, ya que la tecnología de fabricación ya no estaba disponible

AMD tomó mucho tiempo para traer de vuelta el primer chip X3D basado en Zen 3, y ahora sabemos por qué. Millones de personas le pidieron a AMD que reviviera el AMD Ryzen 7 5800X3D y el 5700X3D después de que el RAMpocalypse hiciera extremadamente difícil construir construcciones de juegos basadas en DDR5. Teniendo en cuenta que el AM4 todavía está vivo y está bien en el mercado, muchos procesadores de la serie Ryzen 5000 todavía se venden como hotcakes, y también lo hacen los módulos de memoria DDR4.

Esta es la razón por la que muchos jugadores todavía están optando por la plataforma AM4 más antigua y más barata sobre AM5. El problema es que el Zen 3 se ha vuelto bastante anticuado, y con opciones mucho más rápidas como Ryzen 9800X3D/9850X3D, los procesadores de la serie Ryzen 5000 no ofrecen mucho valor. Sin embargo, AMD decidió traer de vuelta el icónico Ryzen 7 5800X3D, que se introdujo por primera vez hace cuatro años, con la tecnología 3D V-Cache, pero se enfrentó a un gran desafío.

No es tan simple como traer de vuelta el 5800X3D, El proceso de apilamiento original que se utilizó en TSMC cambió cuando pasamos de la primera generación a la caché de segunda generación, por lo que tuvimos que volver a diseñar ese producto, y en realidad hubo una buena cantidad de desarrollo que se dedicó a traer de vuelta el 5800X3D. - David McAfee, AMD

Según lo informado por Tom's Hardware en una entrevista con el vicepresidente senior y gerente general de AMD de Ryzen, David McAfee, AMD tuvo que rediseñar el chip para volver al mercado. David dice que el chip se basó en la primera versión del procesador de unión híbrido SoIC (System on Integrated Chips) de TSMC, que permitió a AMD apilar el dado de caché adicional directamente encima de la boquilla de la CPU.

Desde entonces, TSMC ha pasado a nuevas generaciones de su tecnología de apilamiento 3D, y el antiguo SoIC ya no estaba disponible para la fabricación del Ryzen 7 5800X3D. Por lo tanto, en lugar de volver a ejecutar un diseño antiguo a través de la fábrica, AMD tuvo que adaptar el procesador para la nueva tecnología de apilamiento de segunda generación de TSMC, que requería el rediseño de partes del paquete de chips, la validación del nuevo flujo de fabricación y la realización de pruebas exhaustivas para garantizar la confiabilidad y mantener el mismo nivel de rendimiento que el chip original traído.

David lo describió como un "cuerpo completo de trabajo de ingeniería", lo que destaca el hecho de que la edición de aniversario no es simplemente del viejo inventario. Esta es la razón por la que probablemente vimos que el procesador descontinuaba el año pasado, ya que el proceso de fabricación original ya no estaba disponible para AMD. Al ver el estado actual del mercado, AMD no tenía otra opción que recuperarlo, especialmente cuando X3D genera muchos ingresos.

Fuente: Wccftech