AMD anuncia el nuevo AGESA 1.2.0.2, 105W cTDP para 9700X y 9600X, mejoras en la latencia entre núcleos

AMD ha hecho hoy cuatro anuncios clave para sus procesadores de sobremesa Ryzen serie 9000 «Granite Ridge» basados en la microarquitectura «Zen 5». El objetivo principal es mejorar los productos lanzados originalmente en agosto. Para empezar, AMD ha anunciado un modo cTDP (TDP configurable) de 105 W para los procesadores Ryzen 7 9700X y Ryzen 7 9600X, con cobertura total de la garantía. Este ajuste puede activarse en el programa de configuración UEFI de una placa base que ejecute su última versión de firmware UEFI, que encapsula el microcódigo AGESA ComboAM5 PI 1.2.0.2. El ajuste eleva el valor PPT (seguimiento de la potencia del paquete) de los 9700X y 9600X a 140 W, y los trata como si fueran procesadores con un TDP de 105 W. Estos chips fueron lanzados originalmente por AMD con 65 W (88 W PPT), y como los revisores descubrieron rápidamente, desbloquear la potencia mejora el rendimiento a velocidades de reloj de stock, ya que mejora la residencia de frecuencia de boost de estos chips.

A continuación, el propio microcódigo AGESA PI 1.2.0.2, que introduce el modo cTDP de 105 W para el 9700X y el 9600X junto con la cobertura de garantía, de la que acabamos de hablar; además, trabaja para mejorar la latencia núcleo a núcleo en el Ryzen 9 9900X y el Ryzen 9 9950X. Estos son procesadores con dos CPU complex dies (CCDs), cada uno con 8 o 6 núcleos habilitados. Para el software, esto sigue siendo una CPU de un solo socket (1P) con 12 o 16 núcleos. Aunque el programador del sistema operativo tiene en cuenta la arquitectura de doble CCD para ayudar a localizar ciertos tipos de cargas de trabajo (como los juegos) en un único CCD, los analistas observaron que la latencia entre núcleos en los chips de doble CCD seguía siendo demasiado alta, lo que afectaba al rendimiento cuando los subprocesos de un software migraban de un núcleo a otro o si una carga de trabajo era multihilo, como la codificación multimedia. AMD abordó exactamente esto con la nueva actualización AGESA PI 1.2.0.2.

AMD describe el aspecto técnico de lo que estaba causando una latencia núcleo a núcleo indeseablemente alta y un estacionamiento de núcleo erróneo durante las cargas de trabajo multihilo:

Esto se debía principalmente a algunos casos en los que se necesitaban dos transacciones de lectura y escritura cuando la información se compartía entre núcleos de diferentes partes de un procesador Ryzen 9 de la serie 9000. Sin embargo, hemos estado trabajando en la optimización de esto desde el lanzamiento de la serie 9000. En la nueva actualización 1.2.0.2 de la BIOS, hemos conseguido reducir el número de transacciones a la mitad para este caso de uso, lo que ayuda a reducir la latencia entre núcleos en los modelos multi-CCD.

AMD afirma que los evaluadores deben seguir esperando valores altos en las pruebas comparativas de latencia núcleo a núcleo, pero en la práctica, el rendimiento en cargas de trabajo multihilo debería mejorar, lo que puede verificarse mediante pruebas comparativas en un conjunto típico de pruebas comparativas de procesadores. Según la empresa:

hemos estado trabajando en la optimización de este aspecto desde el lanzamiento de la serie 9000. En la nueva actualización 1.2.0.2 de la BIOS, hemos conseguido reducir a la mitad el número de transacciones para este caso de uso, lo que ayuda a reducir la latencia entre núcleos en los modelos multi-CCD. Aunque esto se notará en algunas pruebas comparativas de latencia núcleo a núcleo, la mejora en el mundo real es más notable en un escenario de juego muy específico: en juegos con muchos subprocesos que no activan el estacionamiento de núcleos. Nuestras pruebas de laboratorio sugieren que Metro, Starfield y Borderlands 3 pueden mostrar cierta mejora, así como pruebas sintéticas como 3DMark Time Spy.

A continuación, la compañía añadió soporte oficial AMD EXPO para DDR5-8000. Con esta generación, AMD introdujo soporte para altas velocidades de memoria DDR5 utilizando una relación UCLK:MCLK de 1:2. Hace poco hicimos un estudio exhaustivo de cómo el Ryzen 9 9950X maneja DDR5-8000, y si deberías usarla por encima de la frecuencia DDR5-6000 sweetspot. Puedes leerlo todo en nuestro artículo Zen 5 Memory Scaling.

En las próximas semanas, cabe esperar que los fabricantes de memorias lancen nuevos kits de memoria DDR5 de alta velocidad con perfiles AMD EXPO: velocidades como DDR5-6800, DDR5-7200, DDR5-7600 y DDR5-8000. AMD EXPO es similar a Intel XMP, es una extensión SPD que facilita a los usuarios finales la activación de las velocidades y tiempos anunciados de un kit de memoria en el programa de configuración UEFI. EXPO cubre todos los sub-tiempos y voltajes que son exclusivos de la arquitectura de memoria de los procesadores Ryzen.

Por último, las placas base basadas en los chipsets AMD X870E y X870 deberían estar disponibles para su compra a partir de hoy. Los procesadores AMD Ryzen de la serie 9000 son compatibles con las placas base con chipset AMD de la serie 600 mediante una actualización de firmware (que puede realizarse utilizando UEFI BIOS Flashback); pero la nueva hornada de placas base basadas en chipset AMD de la serie 800 son compatibles con estos procesadores desde el primer momento, además de introducir algunas funciones de E/S modernas como USB4 a 40 Gbps y redes Wi-Fi 7.