AMD anuncia inversiones por valor de más de 10 000 millones de dólares en el ecosistema de Taiwán para acelerar el desarrollo de la infraestructura de IA

Para satisfacer la creciente demanda de infraestructura de IA, AMD (NASDAQ: AMD) anunció hoy más de $ 10 mil millones en inversiones en el ecosistema de Taiwán para expandir asociaciones estratégicas y escalar la fabricación de envases avanzados para la infraestructura de IA de próxima generación. Trabajando con socios estratégicos en Taiwán y en todo el mundo, AMD está avanzando en tecnologías de vanguardia en silicio, embalaje y fabricación que permiten un mayor rendimiento, una mayor eficiencia y un despliegue más rápido de los sistemas de inteligencia artificial. Estos esfuerzos se basan en las profundas asociaciones de ecosistemas de AMD y el liderazgo de larga data en arquitecturas de chiplets, integración de memoria de alto ancho de banda, unión híbrida 3D y diseño de sistemas a escala de rack para infraestructura de inteligencia artificial de próxima generación.

"A medida que la adopción de la IA se acelera, nuestros clientes globales están escalando rápidamente la infraestructura de inteligencia artificial para satisfacer la creciente demanda de computación", dijo el Dr. Lisa Su, Presidenta y CEO de AMD. "Al combinar el liderazgo de AMD en computación de alto rendimiento con el ecosistema de Taiwán y nuestros socios globales estratégicos, estamos permitiendo una infraestructura de inteligencia artificial integrada a escala de rack que ayuda a los clientes a acelerar la implementación de sistemas de inteligencia artificial de próxima generación".

El anuncio de inversión de hoy demuestra cómo AMD está ampliando su liderazgo a través de asociaciones estratégicas que promueven las innovaciones de silicio, empaque y fabricación requeridas para la infraestructura de inteligencia artificial de próxima generación:

• Desarrollo del ecosistema EFB: AMD está colaborando con ASE y SPIL con sede en Taiwán, así como con otros socios de la industria, para desarrollar y calificar la tecnología de interconexión puente 2.5D basada en oblea de próxima generación. La arquitectura EFB aumenta el ancho de banda de interconexión y mejora la eficiencia energética, soportando CPUs "Venecia". Estas mejoras se traducen en sistemas más rápidos y eficientes capaces de ofrecer un mayor rendimiento por vatio mientras operan dentro de las restricciones de potencia y refrigeración del mundo real.

• Innovación basada en paneles con PTI: AMD ha logrado un hito importante con PTI al calificar la primera interconexión EFB basada en paneles 2.5D de la industria. La tecnología admite la interconexión de alto ancho de banda a escala, lo que permite a los clientes implementar sistemas de inteligencia artificial más eficientes y, al mismo tiempo, mejorar la economía general.

En conjunto, estos avances refuerzan el liderazgo de AMD en la entrega de infraestructura de inteligencia artificial de alto rendimiento a escala. Al combinar la innovación de silicio con un ecosistema global robusto, AMD está permitiendo a los clientes acelerar la implementación de la próxima generación de sistemas de IA.

Ecosistema acelera el despliegue de AMD Helios

AMD y sus socios del ecosistema están aplicando estas innovaciones para apoyar el despliegue de la plataforma a escala de rack AMD Helios en la segunda mitad de 2026, marcando un paso importante hacia la infraestructura de inteligencia artificial lista para la producción.

Los principales socios de ODM, incluidos Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec, están ayudando a construir sistemas basados en AMD Helios impulsados por GPU AMD Instinct MI450X, CPU AMD EPYC de 6a generación, soluciones de red avanzadas y la pila de software abierto AMD ROCm, lo que ayuda a escalar la plataforma desde el diseño hasta la fabricación de alto volumen.

La plataforma AMD Helios está diseñada para ofrecer un rendimiento de IA innovador a través de avances en computación, ancho de banda de interconexión, capacidad de memoria e integración a nivel de sistema, lo que permite a los clientes ejecutar cargas de trabajo de IA más grandes y complejas más rápidos mientras optimizan la potencia y la eficiencia.

"Sanmina se enorgullece de asociarse con AMD para ofrecer infraestructura de inteligencia artificial de próxima generación a escala", dijo Jure Sola, presidente y CEO de Sanmina Corporation. "Nuestro trabajo conjunto en la fabricación de AMD Helios destaca la fortaleza del ecosistema y nuestro compromiso compartido de ofrecer soluciones confiables y de alto rendimiento a los clientes de todo el mundo".

"La colaboración de Wiwynn con AMD en la plataforma Helios refleja nuestro compromiso de ofrecer una infraestructura de inteligencia artificial totalmente integrada a escala de rack", dijo William Lin, presidente y CEO de Wiwynn. "Juntos, estamos capacitando a los hiperescaladores para implementar IA a escala con el rendimiento, la eficiencia y la confiabilidad que exige el mercado".

"Inventec se complace en colaborar con AMD en la entrega de sistemas de inteligencia artificial y centros de datos de alto rendimiento", dijo Jack Tsai, presidente de Inventec. "Juntos, estamos permitiendo a los clientes implementar una infraestructura potente y eficiente energéticamente para soportar cargas de trabajo cada vez más complejas".

"Nuestra colaboración con AMD en la tecnología Elevated Fanout Bridge representa un paso significativo en la ampliación de envases avanzados para aplicaciones de alto volumen", dijo Steven Tsai, Vicepresidente Senior de Ventas de ASE. "Al trabajar juntos para industrializar EFB, estamos permitiendo un mayor rendimiento, eficiencia y flexibilidad para las plataformas de centros de datos de próxima generación".

"SPIL se enorgullece de asociarse con AMD para llevar al mercado soluciones de embalaje innovadoras como EFB", dijo John Yu, vicepresidente de ventas de SPIL. "Estas tecnologías están ayudando a expandir el alcance de los envases avanzados en nuevas aplicaciones al tiempo que apoyan el rápido crecimiento de la infraestructura de inteligencia artificial".

"A través de nuestro trabajo con AMD en EFB basado en paneles, estamos ofreciendo nuevos niveles de escalabilidad y eficiencia de costos para el empaque avanzado", dijo DK Tsai, Presidente de PTI. "Esta colaboración permite un tiempo de comercialización más rápido y respalda los requisitos de producción de alto volumen de los procesadores de próxima generación como 'Venecia'".

"Unimicron se complace en apoyar a AMD con soluciones de sustrato avanzadas a medida que los requisitos de empaque se vuelven cada vez más complejos para la computación de alto rendimiento", dijo Kevin Chen, presidente de Substrate BU, Unimicron Technology Corp.

"AIC se enorgullece de trabajar estrechamente con AMD en el programa Helios, apoyando la arquitectura mecánica que ayuda a dar vida a esta plataforma de infraestructura de IA avanzada", dijo Michael Liang, presidente de AIC. "Nuestra colaboración en el diseño de bandejas de rack y computación refleja la fortaleza de nuestra asociación con AMD y nuestro compromiso compartido de ofrecer soluciones escalables y de alto rendimiento para la próxima generación de IA".

"Nan Ya PCB valora su colaboración con AMD y se compromete a apoyar el crecimiento avanzado de envases a través de la tecnología de sustratos de alta calidad, la excelencia en la fabricación y la ejecución resiliente de la cadena de suministro", dijo Jack Lu, presidente de Nan Ya PCB.

"Kinsus se enorgullece de apoyar el crecimiento avanzado de envases de AMD con tecnología de sustrato de alta calidad y una colaboración confiable en la cadena de suministro", dijo Scott Chen, presidente de Kinsus.

Fuente: AMD