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AMD anuncia la tercera generación de procesadores empresariales EPYC 7003
AMD ha anunciado hoy su tercera generación de procesadores EPYC (serie 7003) para empresas, cuyo nombre en clave es "Milan". Estos procesadores combinan hasta 64 de los últimos núcleos de CPU "Zen 3" de la compañía, con un troquel de controlador de E/S actualizado, y prometen mejoras significativas de rendimiento y nuevas capacidades de seguridad con respecto a la generación anterior EPYC 7002 "Rome". Los núcleos de CPU "Zen 3", según AMD, introducen un aumento del IPC de hasta el 19% respecto a la generación anterior, lo que, combinado con los aumentos generacionales de la velocidad de reloj de la CPU, supone un incremento significativo del rendimiento en un solo hilo. El procesador también presenta grandes ganancias de rendimiento en multihilo gracias a un CCD rediseñado.
El nuevo "Zen 3" CPU complex die (CCD) viene con un rediseño radical en la disposición de los núcleos de la CPU, poniendo los ocho núcleos de la CPU del CCD en un solo CCX, compartiendo una gran caché L3 de 32 MB. Esto aumenta la cantidad total de caché L3 direccionable por un núcleo de CPU y reduce significativamente las latencias para las cargas de trabajo multihilo. El módulo multichip "Milan" cuenta con hasta ocho de estos CCD que se comunican con un dado controlador de E/S de servidor centralizado (sIOD) a través de la interconexión Infinity Fabric.
Las capacidades de E/S del nuevo sIOD no varían en gran medida con respecto a la generación anterior: 128 carriles PCI-Express 4.0 y memoria DDR4 de 8 canales; sin embargo, AMD ha actualizado los controladores de memoria para que admitan el intercalado de memoria de 6 canales, además de los de 4 y 8 canales. El procesador de seguridad ubicado en el sIOD también ha sido actualizado para permitir nuevas formas de virtualización segura, incluyendo Secure Nested Paging, una tecnología que evita que un hyepervisor falso/comprometido acceda a la memoria segura de una máquina virtual invitada. AMD también ha introducido el endurecimiento a nivel de hardware contra un amplio espectro de ataques de flujo de control.
La pila de productos de AMD para la serie EPYC 7003 incluye modelos de 64, 56, 48, 32, 28, 24, 16 y 8 núcleos. Hay varios modelos basados en el mismo número de núcleos, pero que difieren en la disposición de los mismos. Un procesador de 32 núcleos puede fabricarse utilizando cuatro CCD de 8 núcleos al máximo, u ocho CCD con 4 núcleos habilitados, cada uno. En este caso, la última configuración exprimiría más el rendimiento, ya que cada núcleo de la CPU compite con otros núcleos en su CCD por más caché L3. Dado que la próxima generación de procesadores Xeon Scalable "Ice Lake-SP" de Intel aún no ha sido lanzada, AMD afirma tener una ventaja de rendimiento de más de 2,0 veces sobre los actuales procesadores Xeon Scalable "Cascade Lake-SP".
En la siguiente tabla, encontrarás los SKU individuales de la serie EPYC 7003, sus especificaciones y el precio del SEP.
