AMD anuncia los FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2 para capturar el segmento medio del mercado

AMD presentó hoy la familia Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA. El último anuncio de la compañía es un juego estratégico para la mitad del mercado en el segmento de FPGA que está dominado por personas como la serie Intel Agilex 5. Dirigiéndose a sectores que exigen longevidad y confiabilidad, como imágenes médicas, automatización industrial y producción de video de transmisión, la familia Gen 2 no es solo un encogimiento de la litografía, sino que representa una modernización arquitectónica significativa de la plataforma Kintex de 16 nm existente, infundiéndole los estándares de conectividad y memoria de alta velocidad requeridos para las cargas de trabajo de datos de 2027 y más allá.

La serie original Kintex UltraScale+ de la era Xilinx es popular en la industria, por un equilibrio de rendimiento / Watt que la hizo la adecuada para todo, desde máquinas de ultrasonido hasta cabezales de radio 5G. Sin embargo, a medida que los dispositivos de borde se han vuelto más hambrientos de ancho de banda, las opciones de conectividad de la plataforma original comenzaron a mostrar su edad. La actualización de la Generación 2 aborda la necesidad de modernización de E/S. La actualización más llamativa es el subsistema de memoria, que reemplaza a DDR4 con los nuevos estándares de memoria LPDDR4X, DDR5 y LPDDR5X. LPDDR tiende a ser popular para dispositivos compactos y de borde en el espacio IIoT (Iot industrial). Esto debería incluso allanar el camino para una nueva cosecha de cámaras de transmisión de 8K o 4K. Dado que estos se producen en pequeños lotes, se prefieren los FPGA sobre los ASIC o los SoC elaborados.

La memoria es una parte clave de la I/O AMD actualizada con Kintex UltraScale +, la compañía también mejoró las interconexiones en serie del chip. Para empezar, AMD está implementando PCI-Express Gen 4, una actualización importante de los chips de la generación anterior que se limitaron a Gen 3, lo que debería mejorar el rendimiento del subsistema de almacenamiento. La compañía también agregó bloques MAC Ethernet duales 100G, lo que debería ser crucial en las aplicaciones IIoT que dependen de la agregación de datos en tiempo real.

AMD compite no solo con la serie Agilex 5, sino también con la serie Avant de Lattice Semiconductor. Los chips de Intel se basan en el nodo de fundición Intel 7, mientras que Lattice utiliza el nodo FinFET de 16 nm TSMC más antiguo. AMD, curiosamente, está construyendo la familia Kintex UltraScale + Gen 2 en el mismo nodo de 16 nm que la primera generación se construyó. Al quedarse con 16 nm para Kintex Gen 2, AMD está apostando a que los clientes valoran la estabilidad de la plataforma, menores costos de NRE (ingeniería no recurrente) y garantía de suministro sobre las ganancias de densidad marginal de un nodo más nuevo. AMD ofrece un mayor rendimiento, una lógica de E/S más nueva y LUT6 en comparación con LUT4 de Lattice. También ofrece una frecuencia máxima más alta (Fmax).

La tecnología y la E/S son un aspecto de los FPGA, pero la seguridad es algo muy diferente. Usted programa FPGAs con su IP, pero ¿qué pasa si alguien decide copiar esa IP de la FPGA? AMD ha integrado la criptografía de grado 2.0 de CNSA, el cifrado de flujo de bits y las protecciones anticlonación directamente en el silicio. Esto permite una operación segura y autenticada en entornos de "confianza cero".

AMD se compromete a hacer que la serie esté disponible hasta 2045, lo que debería hacer que la línea de productos sea particularmente atractiva para las industrias con ciclos de vida del producto extremadamente largos, como la aeroespacial y la defensa. Todavía hay aviones en el cielo que necesitan datos de navegación que se les alimenten utilizando disquetes de 5.25 pulgadas. Así de largos ciclos de vida del producto pueden ser en este segmento.

AMD planea hacer que el soporte de Kintex UltraScale + Gen 2 esté disponible para las herramientas Vivado y Vitis en el tercer semestre de 2026. Las primeras muestras de ingeniería del chip deben alcanzar el público objetivo para el cuarto trimestre de 2026. La producción en masa de los chips debería comenzar en la primera mitad de 2027.

Fuente: AMD