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AMD anuncia los procesadores EPYC 7003 de tercera generación con tecnología de caché vertical 3D

AMD ha anunciado la disponibilidad general de la primera CPU del mundo para centros de datos que utiliza el apilamiento de troqueles en 3D, los procesadores AMD EPYC de tercera generación con tecnología AMD 3D V-Cache, cuyo nombre en clave era "Milan-X". Basados en la arquitectura de núcleo "Zen 3", estos procesadores amplían la familia de CPUs EPYC de 3ª generación y pueden ofrecer hasta un 66 por ciento de mejora de rendimiento en una variedad de cargas de trabajo de computación técnica específicas en comparación con los procesadores AMD EPYC de 3ª generación no apilados.



Estos nuevos procesadores cuentan con la mayor caché L3 del sector y ofrecen el mismo zócalo, compatibilidad de software y modernas funciones de seguridad que las CPUs AMD EPYC de 3ª generación, al tiempo que proporcionan un rendimiento extraordinario para cargas de trabajo de computación técnica como la dinámica de fluidos computacional (CFD), el análisis de elementos finitos (FEA), la automatización del diseño electrónico (EDA) y el análisis estructural. Estas cargas de trabajo son herramientas de diseño fundamentales para las empresas que deben modelar las complejidades del mundo físico para crear simulaciones que prueben y validen los diseños de ingeniería de algunos de los productos más innovadores del mundo.


"Los procesadores AMD EPYC de tercera generación con tecnología AMD 3D V-Cache, que se basan en nuestro impulso en el centro de datos y en nuestro historial de innovaciones en el sector, muestran nuestro liderazgo en diseño y tecnología de empaquetado, lo que nos permite ofrecer el primer procesador de servidor adaptado a la carga de trabajo con tecnología de apilamiento de matrices 3D", afirma Dan McNamara, vicepresidente senior y director general de la Unidad de Negocio de Servidores de AMD. "Nuestros últimos procesadores con la tecnología AMD 3D V-Cache proporcionan un rendimiento innovador para las cargas de trabajo de computación técnica de misión crítica, lo que conduce a productos mejor diseñados y a un tiempo de comercialización más rápido."


"La creciente adopción por parte de los clientes de aplicaciones ricas en datos requiere un nuevo enfoque de la infraestructura del centro de datos. Micron y AMD comparten la visión de ofrecer toda la capacidad de la memoria DDR5 líder a las plataformas de centros de datos de alto rendimiento", dijo Raj Hazra, vicepresidente senior y director general de la Unidad de Negocio de Computación y Redes de Micron. "Nuestra profunda colaboración con AMD incluye la preparación de las plataformas AMD para las últimas soluciones DDR5 de Micron, así como la introducción de los procesadores AMD EPYC de 3ª generación con tecnología AMD 3D V-Cache en nuestros propios centros de datos, donde ya estamos observando una mejora del rendimiento de hasta un 40% respecto a los procesadores AMD EPYC de 3ª generación sin AMD 3D V-Cache en determinadas cargas de trabajo EDA."


Innovaciones de embalaje líderes

El aumento del tamaño de la caché ha estado a la vanguardia de la mejora del rendimiento, en particular para las cargas de trabajo de computación técnica que dependen en gran medida de grandes conjuntos de datos. Estas cargas de trabajo se benefician del aumento del tamaño de la caché, sin embargo, los diseños de los chips en 2D tienen limitaciones físicas en cuanto a la cantidad de caché que se puede construir efectivamente en la CPU. La tecnología AMD 3D V-Cache resuelve estos problemas físicos uniendo el núcleo AMD "Zen 3" al módulo de caché, aumentando la cantidad de L3 y minimizando la latencia y aumentando el rendimiento. Esta tecnología representa un innovador paso adelante en el diseño y el empaquetado de las CPU y permite un rendimiento extraordinario en cargas de trabajo de computación técnica específicas.


Rendimiento sin precedentes

Los procesadores de servidor de mayor rendimiento del mundo para la informática técnica,4 los procesadores AMD EPYC de 3ª generación con tecnología AMD 3D V-Cache ofrecen un tiempo de obtención de resultados más rápido en cargas de trabajo específicas, como:


EDA - La CPU AMD EPYC 7373X de 16 núcleos puede ofrecer simulaciones hasta un 66% más rápidas en Synopsys VCS, en comparación con la CPU EPYC 73F3.

FEA - El procesador AMD EPYC 7773X de 64 núcleos puede ofrecer, de media, un 44 por ciento más de rendimiento en las aplicaciones de simulación de Altair Radioss, en comparación con el procesador más avanzado de la competencia.

CFD - El procesador AMD EPYC 7573X de 32 núcleos puede resolver una media de un 88 por ciento más de problemas CFD al día que un procesador comparable de la competencia de 32 núcleos, mientras se ejecuta Ansys CFX.


Estas capacidades de rendimiento permiten, en última instancia, que los clientes desplieguen menos servidores y reduzcan el consumo de energía en el centro de datos, lo que ayuda a disminuir el coste total de propiedad (TCO), a reducir la huella de carbono y a abordar sus objetivos de sostenibilidad medioambiental. Por ejemplo, en un escenario típico de centro de datos que ejecuta 4600 trabajos al día del caso de prueba cfx-50 de Ansys CFX, el uso de servidores basados en CPU AMD EPYC 7573X de 32 núcleos puede reducir el número estimado de servidores necesarios de 20 a 10 y disminuir el consumo de energía en un 49 por ciento, en comparación con el último servidor basado en procesador de 32 núcleos de la competencia. Esto acaba proporcionando un TCO proyectado un 51 por ciento menor en tres años.


En otras palabras, la elección de los procesadores AMD EPYC de 3ª generación con tecnología AMD 3D V-Cache en este despliegue tendría el beneficio de sostenibilidad medioambiental de más de 81 acres de bosque estadounidense al año en equivalentes de carbono secuestrados.

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