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AMD detalla su diseño de caché 3D en la ISSCC

Esta semana se está celebrando la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido en línea y durante una de las sesiones, AMD compartió algunos detalles más de su diseño de V-Cache 3D. Lo interesante es el diseño general de la V-Cache 3D de AMD, así como la forma en que interactúa con las matrices de la CPU. Se dice que el chip de la caché mide 36 mm² y se conecta directamente con la caché L3 mediante una interfaz TSV (Through Silicon Via). Para que todos los núcleos de la CPU puedan comunicarse con la V-Cache 3D, AMD ha implementado un diseño de bus de anillo compartido en el nivel L3. Se dice que toda la caché L3 está disponible para cada uno de los núcleos, lo que debería contribuir a mejorar el rendimiento.



La V-Cache 3D se compone de múltiples "rebanadas" de 8 MB que tienen una interfaz de 1.024 contactos con un solo núcleo de la CPU, para un total de 8.192 conexiones en total entre el CCX y la V-Cache 3D. Esto permite un ancho de banda superior a los dos terabytes por segundo, por rodaja, en modo dúplex completo. Esto debería permitir velocidades L3 completas para la V-Cache 3D, a pesar de que no es una parte integrada del CCX. También se dice que AMD ha mejorado el diseño de su CCX para el próximo Ryzen 7 5800X3D de varias maneras para tratar de reducir el consumo de energía, al tiempo que mejora las velocidades de reloj. AMD aún no ha revelado una fecha de lanzamiento para el Ryzen 7 5800X3D, pero será interesante ver si la V-Cache 3D y las diversas optimizaciones menores pueden hacer que sea competitivo con las CPU Alder Lake de Intel hasta que llegue Zen 4.


Actualización: Han aparecido en Internet algunas diapositivas más de la presentación de AMD, que aportan algunos detalles adicionales. En primer lugar, la SRAM utilizada para la V-Cache 3D es fabricada por TSMC en el nodo N7. En las diapositivas, AMD se refiere a ella como un "troquel L3 ampliado", así como a una extensión de caché L3 de 64 MB. La SRAM 3D V-Cache mide 41 mm2 y AMD ha diseñado dos soportes estructurales adicionales del CCD para ayudar a la disipación térmica. Para poder encajar todo en el mismo embalaje que las CPU de la generación anterior, AMD ha tenido que adelgazar los CCD y la caché L3 y los soportes estructurales también están ahí para proteger estas partes adelgazadas fuera del área cubierta por la V-Cache 3D.


Fuentes: Hardware Luxx, @aschilling

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