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AMD implementará la tecnología SoIC de TSMC en sus próximos chips HPC

AMD estrenará la ambiciosa tecnología System-on-Integrated-Chips (SoIC) de TSMC con sus próximos chips HPC, según un informe de DigiTimes. El SoIC, un paso más para rivalizar con la tecnología de apilamiento de chips tridimensionales Foveros de Intel, permitirá a AMD apilar la lógica, la memoria y la E/S como chips separados dentro de un mismo paquete. El artículo hace referencia a un chip "HPC" de próxima generación, aunque no profundiza en lo que podría ser. Lógicamente, AMD querría integrar sus líneas de aceleradores EPYC y MI en un único paquete que pueda utilizarse en HPC. Este producto combinaría su procesamiento en serie de la serie Zen x86-64, con el procesamiento escalar de la serie CDNA, la experiencia en memoria, aprovechando las grandes cachés de víctimas en el disco, y la memoria de gran ancho de banda (HBM); junto con la E/S de nueva generación.



Fuente: DigiTimes

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