AMD, Intel y Qualcomm piden ayuda a EE.UU para reducir la dependencia de chips del extranjero

Tras pedir a principios de 2019 una inyección de 5.000 millones de dólares al Gobierno de los Estados Unidos, ahora, la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA por siglas en inglés), mandaron una carta al nuevo Presidente de los Estados Unidos, Joe Biden, en la que le instan a ayudar a reducir la dependencia estadounidense de las importaciones de chips.

El ya ex CEO de Intel, Robert Swan, la CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, y el jefe de Qualcomm, Steve Mollenkopf, fueron los firmantes de la carta (junto a otras 17), en la que también mostraron su apoyo a la propuesta representantes de Nvidia, Broadcomm e IBM.

La esencia de la carta gira en torno a la necesidad de que la nueva administración trabaje con el Congreso para financiar las iniciativas de fabricación de chips esbozadas en la "Creación de incentivos útiles para producir semiconductores para América" o la subsección 'CHIPS for America' de la Ley de Autorización de Defensa Nacional (NDAA) que se convirtió en ley pública a principios de este año.

En su carta, los miembros de la SIA subrayan la necesidad de que el gobierno financie la fabricación y la investigación de semiconductores. Aparte de las instalaciones operadas por Intel Corporation, todos los últimos chips vendidos por empresas estadounidenses se fabrican fuera de Estados Unidos en procesos de fabricación de vanguardia de 7nm y 5nm pertenecientes a la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) o a la rama de fundición de Samsung Electronics, Samsung Foundry.

Esta dependencia, que también se da en otros países, ha saltado a la palestra este año, ya que los fabricantes de automóviles de todo el mundo siguen sin poder adquirir suficientes chips para satisfacer la recuperación de la demanda de automóviles, especialmente en China, por lo que se lamenta que Estados Unidos no ofrezca "incentivos y subvenciones significativas para atraer nuevas instalaciones de fabricación de semiconductores" y que la inversión gubernamental en el país para la investigación de chips haya sido relativamente plana a lo largo de los años.

Esta ayuda demanda hasta 3.000 millones de dólares para invertir "en instalaciones y equipos en los Estados Unidos para la fabricación de semiconductores, el montaje, las pruebas, el embalaje avanzado o la investigación y el desarrollo".

Fuente: Wccftech