AMD podría utilizar la marca Infinity Cache para la caché vertical 3D Chiplet

AMD, en su presentación de Computex 2021, mostró su próximo CCD (CPU complex dies) "Zen 3" con 64 MB de memoria "caché vertical 3D" encima de la caché L3 de 32 MB. Según AMD, este artilugio apilado troquel sobre troquel proporciona un aumento del rendimiento en juegos de hasta el 15%, así como mejoras significativas para las aplicaciones empresariales que pueden beneficiarse de los 96 MB de caché total de último nivel por chiplet. A la espera de su debut hoy en la presentación del rumoreado procesador empresarial EPYC "Milan-X", nos enteramos de que AMD podría denominar la caché vertical 3D como "caché infinita 3D".

Esto salió a la luz cuando Greymon55, una fuente fiable con filtraciones de AMD y NVIDIA, utilizó el término "3D IFC", y afirmó que era "3D Infinity Cache". AMD se ha dado cuenta de que sus GPUs y CPUs tienen un gran potencial de rendimiento sin explotar con el uso de grandes cachés en el chip que pueden compensar gran parte de la optimización de la gestión de la memoria del hardware. La familia RDNA2 de GPU para juegos cuenta con hasta 128 MB de memoria Infinite Cache en el propio chip que funciona con anchos de banda de hasta 16 Tbps, lo que permite a AMD mantener las interfaces de memoria GDDR6 de 256 bits de ancho incluso en sus tarjetas gráficas RX 6900 XT de gama alta. Para los CCD, esto podría significar una mayor amortiguación para las transferencias de datos entre los núcleos de la CPU y los controladores de memoria centralizados situados en el sIOD (troquel de E/S del servidor) o en el cIOD (troquel de E/S del cliente en el caso de las piezas Ryzen).

Fuente: Greymon55 (Twitter)