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AMD podría utilizar la marca Infinity Cache para la caché vertical 3D Chiplet
AMD, en su presentación de Computex 2021, mostró su próximo CCD (CPU complex dies) "Zen 3" con 64 MB de memoria "caché vertical 3D" encima de la caché L3 de 32 MB. Según AMD, este artilugio apilado troquel sobre troquel proporciona un aumento del rendimiento en juegos de hasta el 15%, así como mejoras significativas para las aplicaciones empresariales que pueden beneficiarse de los 96 MB de caché total de último nivel por chiplet. A la espera de su debut hoy en la presentación del rumoreado procesador empresarial EPYC "Milan-X", nos enteramos de que AMD podría denominar la caché vertical 3D como "caché infinita 3D".
