AMD presenta el SoC Ryzen AI Max Series «Strix Halo»: hasta 16 núcleos «Zen 5» e iGPU masiva

AMD ha presentado en el CES Internacional de 2025 la serie Ryzen AI Max 300 de procesadores móviles. Estos chips están diseñados para enfrentarse al Apple M4 Pro, o el chip que alimenta el Apple MacBook Pro. La idea subyacente es ofrecer un rendimiento gráfico y de CPU líder en un único paquete, minimizando la huella de PCB por tener una GPU discreta. Por el contrario, el Intel Core Ultra 200V «Lunar Lake» está diseñado más bien para ir en contra del Apple M4, o los chips que alimentan el último MacBook Air pero no tanto el MacBook Pro. Lo que diferencia funcionalmente al «Strix Halo» del «Lunar Lake» o incluso del M4 Pro, es que el chip de AMD no tiene memoria en paquete (MoP), sino que depende de chips de memoria LPDDR5X discretos.

El procesador «Strix Halo» es «Fire Range» con esteroides. Cuenta con uno o dos CCD «Zen 5», para una configuración de hasta 16 núcleos/32 hilos. Cada uno de estos núcleos «Zen 5» es diferente de los del «Strix Point», ya que incorporan un canal de hardware AVX512 totalmente desbloqueado (FP de 512 bits). El CCD comparte 32 MB de caché L3 entre los 8 núcleos «Zen 5». Sin embargo, esto no es lo más destacado. A diferencia del «Fire Range», que incorpora el pequeño troquel de E/S cliente de 6 nm del «Granite Ridge», el nuevo «Strix Halo» incorpora un enorme troquel SoC construido en el nodo de fundición EUV de 5 nm. La atracción principal del procesador es su enorme iGPU, que cuenta con 40 unidades de cálculo (2.560 procesadores de flujo).

La iGPU del «Strix Point» se basa en la arquitectura gráfica RDNA 3.5. RDNA 3.5 presenta numerosas mejoras con respecto a RDNA 3, incluida la optimización para el tipo de memoria LPDDR5X. La iGPU tiene 40 CU, lo que equivale a 2.560 procesadores de flujos, 80 aceleradores de IA y 40 aceleradores de rayos, además de 160 TMU y 64 ROP. AMD hace funcionar el reloj del motor de la iGPU a velocidades de hasta 2,90 GHz. Con esta iGPU, AMD pretende conseguir un rendimiento en juegos similar al de la Radeon RX 6750 XT de sobremesa.

Además de la iGPU sobredimensionada, el chip del SoC incorpora la misma NPU Ryzen AI XDNA 2 que se encuentra en el «Strix Point», que ofrece 50 AI TOPS y cumple los requisitos del logotipo Microsoft Copilot+ AI PC. Esta NPU, combinada con las capacidades de aceleración de IA de la iGPU, convierte al «Strix Halo» en el primer procesador de PC capaz de ejecutar un LLM de parámetros 70B íntegramente en un solo paquete.

Para que los hasta 16 núcleos de CPU «Zen 5», la gran iGPU de 40 CU y la NPU de 50 TOPS dispongan de suficiente ancho de banda de memoria, AMD ha dotado al «Strix Halo» de una interfaz de memoria LPDDR5X-6400 de cuatro canales (256 bits). Esto debería proporcionar al procesador un ancho de banda de memoria de 256 bits. La iGPU se comunica con el sistema a través del tejido de conmutación de núcleos (Infinity Fabric) de la matriz del SoC.

AMD lanza hasta 7 modelos de procesadores basados en «Strix Halo», tres de ellos para el segmento de consumo y cuatro con la marca AMD PRO para el segmento de portátiles comerciales.

La gama está encabezada por el Ryzen AI Max+ 395, con una CPU de 16 núcleos y 32 subprocesos que funciona a 3,00 GHz de frecuencia base y 5,10 GHz de potencia máxima. La iGPU es la variante máxima etiquetada como Radeon 8060S, con las 40 CU activadas y un reloj del motor iGPU de 2,90 GHz. El Ryzen AI Max+ PRO 395 tiene esencialmente las mismas especificaciones, pero con el conjunto de características comerciales AMD PRO añadido. Ambos chips tienen un TDP configurable de 45 W a 120 W.

Los siguientes son los modelos Ryzen AI Max 390 y Ryzen AI Max PRO 390. Tienen una CPU de 12 núcleos y 24 hilos (todos los núcleos «Zen 5»), con una frecuencia base de 3,20 GHz y un aumento máximo de 5,00 GHz. La iGPU se ha reducido, lleva la marca Radeon 8050S y viene con 32 CU (2.048 procesadores de flujo, 64 aceleradores de IA, 32 aceleradores de Ray, 128 TMU, 64 ROP) y un reloj motor de 2,80 GHz. El cTDP se mantiene sin cambios, de 45 W a 120 W.

Los modelos Ryzen AI Max 385 y Ryzen AI Max PRO 385 se sitúan un escalón por debajo. Éstos incorporan un único CCD «Zen 5» para una configuración de CPU de 8 núcleos y 16 hilos, que funciona a una frecuencia base de 3,60 GHz y un boost máximo de 5,00 GHz. La iGPU es la misma Radeon 8050S que la Ryzen AI Max 390, con 32 CU.

En el nivel más básico se encuentra el Ryzen AI Max PRO 380. No hay variante de consumo de este chip. Viene con una configuración de CPU de 6 núcleos/12 hilos (todos los núcleos «Zen 5»), 3,60 GHz de base y 4,90 GHz de refuerzo máximo; y a 16 MB truncados de caché L3 compartida en el CCD. La iGPU también está muy truncada. Lleva la marca Radeon 8040S, y viene con sólo 16 CU (1.024 procesadores stream, 32 aceleradores AI, 16 aceleradores Ray, 64 TMU, 32 ROPs).

A continuación se muestran las afirmaciones de AMD sobre el rendimiento de la serie Ryzen AI Max.

Los procesadores AMD Ryzen AI Max de la serie 300 deberían empezar a aparecer en portátiles ultraportátiles para juegos como el ASUS ROG Flow Z13; la estación de trabajo móvil HP ZBook Ultra G1a, o la estación de trabajo mini PC HP Z2 Mini G1a, en la primera mitad de 2025.