AMD presenta su CPU EPYC "Verano" de próxima generación, con hasta 192 núcleos y memoria LPDDR5X.

AMD mostró sus CPUs de servidor EPYC "Verano" de próxima generación durante el CEO Dr. Lisa Su inaugura la conferencia en la Cumbre Global de la OCP 2026. La nueva CPU es el primer procesador EPYC que admite la memoria LPDDR5X a través de los módulos SOCAMM2. Ahora AMD está reflejando rival CPU Vera de NVIDIA Que ya utiliza los módulos SOCAMM2. El procesador "Verano" se encuentra dentro de la familia "LP" EPYC 9006 y está construido sobre el mismo proceso TSMC de 2 nm que el Ya lanzado EPYC "Venecia". Mientras que AMD "Venecia" es el primer procesador EPYC basado en la arquitectura Zen 6, "Verano" está optimizado para tareas de IA en racks de IA actónicas. Para esto, AMD planea emparejarlos con sus propias GPU Instinct MI500 a través de conectividad xGMI a hasta 112 Gbps. Se ejecutará en la nueva plataforma SP8 en lugar de la SP7 de Venecia. Cuando escuchamos por primera vez sobre "Verano", AMD indicó que las próximas CPUs serán características Hasta 72 núcleos En una plataforma de un solo socket. Sin embargo, eso se ha actualizado hasta 192 núcleos.

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A partir de la información inicial disponible, esto podría significar un único chip grande o una configuración dual de 96 núcleos. Más detalles vinieron de System360Cheese en X, quien informó que el chip mostrado presentó ocho Zen 6 Los CCD junto con dos grandes matrices de IO y cuatro controladores de memoria LPDDR5X. Los CCD parecen más pequeños que los del diseño Zen 6C de Venecia, lo que sugiere que estos son los troqueles estándar de 12 núcleos Zen 6 en lugar de las variantes Zen 6C de 32 núcleos más densas. El anuncio sigue a la revelación anterior de AMD de la Estante de IA de agente heliónico, un sistema de diseño de especificaciones de Open Compute Project que se espera que se integre a Verano. La disponibilidad está orientada a 2027.

Fuentes: AMD, Wccftech, System360Cheese en X