AMD Ryzen 9 9950X3D y 9900X3D contarán con caché 3D V en ambos chips CCD

A principios de esta semana, nos llegaron rumores de que AMD está metiendo prisa al procesador Ryzen 7 9800X3D de 8 núcleos/16 hilos «Zen 5» con caché 3D V para un debut a finales de octubre. El 9800X3D sucede al popular 7800X3D, y AMD probablemente espera tener un procesador de juegos competitivo a tiempo para el lanzamiento de la serie Core Ultra 2 «Arrow Lake-S» de Intel. En el artículo anterior, se informó de que los modelos de procesadores de la serie 9000X3D con mayor número de núcleos, el Ryzen 9 9950X3D y el Ryzen 9 9900X3D, llegarían en algún momento del primer trimestre de 2025, porque se informó de que los chips tienen ciertas «nuevas características» en comparación con sus predecesores, el 7950X3D y el 7900X3D. En aquel momento, incluso exploramos la posibilidad de que AMD dotara a los dos CCD de 8 núcleos del procesador de caché V 3D. Resulta que hacia aquí se dirigen las cosas.

Un nuevo informe de Benchlife.info afirma que los procesadores 9950X3D y 9900X3D, con mayor número de núcleos, implementarán caché V 3D en ambos chips CCD, lo que les proporcionará unos impresionantes 192 MB de caché L3 (96 MB por CCD) y 208 MB o 204 MB de «caché total» (L2+L3). El informe también afirma que AMD está planeando un chip Ryzen 5 9600X3D, su segundo intento de enfrentarse a la gama Core i5 de Intel, tras el reciente lanzamiento del Ryzen 5 7600X3D, que se quedó un 1-3% por debajo del Core i5-14600K en cargas de trabajo de juegos. No se sabe si el 9600X3D se lanzará en octubre junto con el 9800X3D, o en el primer trimestre de 2025 con la serie Ryzen 9 9000X3D.

La introducción de 3D V-cache en ambos CCD de los 9950X3D y 9900X3D podría ser interesante, ya que ambos chiplets serán capaces de realizar cargas de trabajo de juegos a un nivel de rendimiento uniforme. En los modelos 7950X3D y 7900X3D, la lógica de calidad de servicio del programador del sistema operativo garantiza que las cargas de trabajo de juegos se asignen al CCD con la caché 3D V, mientras que las cargas de trabajo de productividad multihilo se reparten entre ambos CCD.

Fuente: Benchlife.info