AMD Ryzen AI Max, Ryzen AI Pro, y EPYC 9006 Chips Hands-on

Aquí hay algunas fotos de cerca que tomamos de los últimos procesadores de AMD para clientes y empresas. Para empezar, el Ryzen AI Max "Strix Halo". Se trata de un chip bastante grande, con un tamaño de paquete parecido al de algunas GPU de gama alta. Este procesador basado en chips está dominado por un gran SoC+iGPU construido en el proceso N4P de TSMC y dos CCD "Zen 5". Se trata de los mismos CCD que "Granite Ridge", "Fire Range" y "Turin", que incorporan rutas de datos completas de 512 bits para la FPU y grandes cachés L3 de 32 MB por CCD. El SoC+graphics tile tiene la iGPU con 40 unidades de cálculo. El paquete es grande no sólo por el tamaño del chip, sino también por su interfaz de memoria LPDDR5X de 256 bits de ancho.

El siguiente es el procesador móvil Ryzen AI 9 HX Pro, que viene en el paquete de procesador móvil habitual que AMD lleva utilizando desde hace varias generaciones. El chip se basa en el silicio monolítico "Strix Point" construido en TSMC N4P. Esta SKU cuenta con el conjunto de características AMD Pro y está destinada a portátiles comerciales. Por último, está el Ryzen Z2 Extreme. Este chip en concreto se basa en una variante optimizada de "Strix Point", con algunos núcleos de CPU desactivados, pero una iGPU al máximo con las 16 CU activadas. Este procesador está pensado para dispositivos portátiles de juego. Para terminar, el procesador EPYC 9006 "Turin" con sus gloriosos 12 CCD "Zen 5".

Fuente: Techpowerup