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AMD sería el primer fabricante en implementar un diseño de empaquetado 3D en sus CPU

Según ha revelado Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) se encuentra trabajando estrechamente con AMD, Google y otros gigantes tecnológicos con sede en los Estados Unidos para desarrollar una nueva forma de hacer los semiconductores más potentes, y todo ello pasa por el empaquetado en 3D, es decir, que los componentes de un chip se puedan apilar tanto en vertical como horizontalmente, permitiendo así la creación de chips mucho más potentes a la par de ser más pequeños y más eficientes a nivel energético al poder incluir el procesador, memoria, sensores y otros componentes en un solo silicio. Esto se ha ha bautizado por la compañía como un silicio SoIC.

TSMC está planeando implementar el diseño SoIC en una fundición en Miaoli donde se está construyendo una nueva planta. La construcción de esta instalación está programada para completarse el próximo año con la producción en masa en mente a partir de 2022. Eso significa que las CPUs basadas en la arquitectura AMD Zen5 podrían venir con con la tecnología de apilamiento 3D, aumentando drásticamente el número total de núcleos posibles, especialmente en los modelos orientados a servidores.

Si bien TSMC fabrica chips para casi todos los principales desarrolladores de chips del mundo, desde Apple, Huawei y Google hasta Qualcomm, otras compañías como Nvidia y Broadcom le abandonaron para ir directamente a otras compañías especializadas en el empaquetado como ASE Technology Holding, Amkor y Powertech, así como a actores emergentes respaldados por el gobierno en China, como Jiangsu Changjiang Electronics Technology, Tongfu Microelectronics y Tianshui Huatian Technology Co.

"TSMC por supuesto no está tratando de reemplazar a todos los jugadores tradicionales de empaquetamiento de chips, pero tiene como objetivo servir a esos clientes premium en la parte superior de la pirámide para que esos desarrolladores de chips de gran calado como Apple, Google, AMD y Nvidia no dejen a TSMC por sus competidores", dijo una fuente anónima familiarizada con el asunto.

"Estas nuevas técnicas de apilamiento de chips requieren de una avanzada experiencia en la fabricación de chips, así como muchas simulaciones por ordenador para lograr un apilamiento preciso, por lo que es muy difícil que los proveedores tradicionales de empaquetado de chips intervengan", dijo otro experto de la industria de empaquetado de chips.

Fuente: Nikkei Asia

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