AMD y MediaTek lanzan formalmente los módulos Wi-Fi 6E de la serie RZ600 para mejorar la conectivida

MediaTek y AMD han anunciado una colaboración para diseñar conjuntamente soluciones Wi-Fi líderes en el sector, empezando por los módulos Wi-Fi 6E de la serie RZ600 de AMD que contienen el nuevo chipset Filogic 330P de MediaTek. El chipset Filogic 330P alimentará la próxima generación de ordenadores portátiles y de sobremesa AMD de la serie Ryzen a partir de 2022, ofreciendo rápidas velocidades Wi-Fi con baja latencia y menos interferencias de otras señales.

Para optimizar los módulos Wi-Fi 6E de la serie RZ600 de AMD con el objetivo de ofrecer experiencias de conectividad perfectas a los clientes, AMD y MediaTek desarrollaron y certificaron las interfaces PCIe y USB para los modernos estados de reposo y la gestión de la energía, que son elementos vitales de las experiencias modernas de los clientes. Además, el proceso de optimización incluyó pruebas de estrés y la garantía de estándares de compatibilidad, lo que en última instancia puede reducir el tiempo de desarrollo para los clientes OEM.

"MediaTek ya es líder en Wi-Fi en varios segmentos diferentes, como televisores inteligentes, routers y asistentes de voz. El nuevo chipset Filogic 330P amplía aún más nuestra cartera de conectividad a medida que continuamos expandiendo nuestra huella en el mercado de PC", Alan Hsu, vicepresidente corporativo y director general de Conectividad Inteligente de MediaTek. "Con este chipset de alto rendimiento y ultra bajo consumo que alimenta la próxima generación de portátiles AMD, los consumidores pueden disfrutar de una conectividad sin fisuras y una mayor duración de la batería mientras juegan, transmiten y chatean por vídeo."

"Disponer de una conectividad inalámbrica rápida y fiable es crucial, especialmente a medida que aumentan las exigencias de velocidad, ancho de banda y rendimiento de los consumidores debido al incremento de las videollamadas, el streaming y los juegos", afirma Saeid Moshkelani, vicepresidente senior y director general de la unidad de negocio de clientes de AMD. "Creemos que la combinación de los potentes procesadores AMD Ryzen con las tecnologías de conectividad avanzadas de liderazgo de MediaTek ofrecerá una experiencia informática increíble."

Filogic 330P es compatible con los últimos estándares de conectividad de Wi-Fi 6 2x2 (2,4/5 GHz) y 6E (banda de 6 GHz hasta 7,125 GHz), junto con Bluetooth 5.2 (BT/BLE). El chipset de alto rendimiento es ultrarrápido y admite una conectividad de hasta 2,4 Gbps, incluida la compatibilidad con el nuevo espectro de 6 GHz con un ancho de banda de canal de 160 MHz. El chipset también integra la tecnología de amplificador de potencia (PA) y amplificador de bajo ruido (LNA) de MediaTek para ayudar a optimizar el consumo de energía y reducir la huella de diseño, lo que permite que el chipset Filogic 330P se integre en portátiles de todos los tamaños.

Los módulos Wi-Fi 6E de la serie RZ600 de AMD amplían las capacidades Wi-Fi de AMD, aportando excelentes soluciones de conectividad a los fabricantes de equipos originales y a los usuarios finales, tanto si juegan a los últimos juegos interactivos como si trabajan a distancia o completan un gran proyecto.