Amkor aumentará significativamente la capacidad de empaquetado de Arizona para Intel y TSMC

Amkor se está preparando para expandir en gran medida sus operaciones con sede en Arizona, y la compañía aumentará su gasto no en un poco por ciento, sino en varios múltiplos. La compañía planea triplicar sus gastos de capital el próximo año, con un aumento dramático de aproximadamente $ 900 millones en 2025 a hasta $ 3 mil millones en 2026, apostando por la demanda masiva de las tecnologías de empaque de Intel y TSMC. Esto incluye trabajar con Intel y TSMC para permitir sus tecnologías más avanzadas como EMIB y CoWoS, todas las cuales vienen en varios factores de forma. Anteriormente hemos informado de que Intel se asoció con su socio de OSAT desde hace mucho tiempo, Amkor Para tomar la capacidad EMIB adicional que los clientes de Intel están interesados en, en Incheon, Corea del Sur.

Sin embargo, a medida que Amkor expande sus instalaciones en Arizona, Intel también colaborará con Amkor para ofrecer tipos avanzados de embalaje EMIB en suelos de los Estados Unidos. Si bien TSMC ha sido una opción principal para muchos ensamblajes de alta densidad, el creciente interés en las opciones EMIB y Foveros de Intel ha llevado a socios como MediaTek, Google, Qualcomm y Tesla a considerar alternativas. Curiosamente, Amkor también descargará parte del trabajo de empaque de CoWoS de TSMC al crear paquetes de CoWoS en suelo estadounidense, en lugar de enviar estos chips a las fábricas de Taiwán de TSMC para terminar la producción. Tanto CoWoS como EMIB/Foveros ofrecen una lista de beneficios, lo que los convierte en tecnologías de embalaje muy buscadas para las empresas que buscan extraer el máximo rendimiento de sus chips. Amkor planea estar en el centro de esa cadena de suministro y ayudar a Intel y TSMC a manejar más clientes.

Fuente: ComputerBase