Anotaciones sobre el chip Intel Core Ultra Series 3 «Panther Lake-H»

El procesador móvil Core Ultra Series 3 "Panther Lake-H" de Intel recientemente anunciado ha sido anotado por Kurnal Insights. "Panther Lake-H" es un procesador desagregado, al igual que su predecesor, "Arrow Lake-H", y "Meteor Lake", pero Intel ha seguido un plan de desagregación similar al de "Lunar Lake", donde un azulejo SoC contiene los núcleos de la CPU tanto en la isla principal del complejo informático como en la de baja potencia; la NPU y los principales controladores de memoria integrados del procesador; el mosaico de gráficos contiene el núcleo de la IP

El azulejo SoC está construido sobre el nodo de fundición Intel 18A. En el portátil principal "Panther Lake-H" variantes de procesador, como el que se anota a continuación, el mosaico de Graphics contiene 4 núcleos Xe, y está construido sobre el nodo de fundición Intel 3. En el procesador ultraportátil "Panther Lake-U" con potentes gráficos integrados destinados a dispositivos que carecen de GPU discretas, el mosaico Graphics tiene 12 núcleos Xe y está construido en el nodo TSMC N3E. La ficha de E/S continúa basándose en el mismo nodo TSMC N6 que los de los procesadores "Arrow Lake" de la generación anterior.

"Panther Lake-H" contiene un total de cuatro baldosas, una baldosa base construida sobre Intel 22 nm que sirve como un interpositor, lo que permite un cableado microscópico de alta densidad entre las baldosas apiladas en la parte superior; la baldosa de cálculo, la baldosa gráfica y la baldosa de E/S. Aunque las tres baldosas están unidas en la cadera que conforman una forma no rectangular, Intel utiliza silicio estructural, llamado Filler tiles, para crear una forma de chip rectangular uniforme para el contacto uniforme con la solución de enfriamiento.

La baldosa Compute es, con mucho, la más grande de las tres baldosas, mide 14,32 mm x 8,04 mm (115 mm2). Contiene los 16 núcleos de CPU del chip, que es 6P+8E+4LPE. El complejo informático principal contiene seis núcleos de rendimiento "Cougar Cove" (núcleos P) y dos clústeres de núcleo de eficiencia "Darkmont" (clústeres de núcleos electrónicos) conectados por un bus de anillo, y compartiendo una caché L3 de 18 MB.

Cada núcleo "Cougar Cove" tiene 3 MB de caché L2 dedicada; mientras que cada uno de los dos clústeres de núcleos E "Darkmont" comparte 4 MB de caché L2 entre los cuatro núcleos en el clúster. Los núcleos E de la isla de baja potencia no son parte del bus de anillo del complejo de CPU, y aunque hay en la misma baldosa física, están separados y hablan con el complejo de CPU sobre el tejido de conmutación interno del azulejo. Mientras que los núcleos P aumentan hasta 5,10 GHz, y los núcleos E hasta 3,80 GHz, los núcleos E de isla de baja potencia tienen frecuencias base significativamente más bajas y aumentan solo hasta 3,70 GHz. Los núcleos E de la isla de baja potencia se agrupan en un clúster de 4 núcleos, con 4 MB de caché L2 compartidos entre los cuatro núcleos.

Además de los núcleos de la CPU, el azulejo Compute tiene el controlador de memoria principal del procesador, que está amortiguado por una caché del lado de la memoria de 8 MB. La baldosa también contiene la memoria principal de E/S, soportando DDR5 de 2 canales y LPDDR5X con hasta 9600 MT/s. Luego está la NPU 5 de Intel, la unidad de procesamiento neuronal de nueva generación, con tres motores de computación neuronal (NCE), cada uno con caché de 1.5 MB, que en conjunto representa 4.5 MB de RAM de scratchpad. El espacio de troquel restante en la baldosa de cálculo probablemente contiene el motor de medios y el motor de visualización, dos componentes clave de la iGPU.

El siguiente, es el mosaico de gráficos. El que se muestra aquí es el modelo más grande construido en TSMC N3E, y mide 8,14 mm x 6,78 mm (55,18 mm2). Este mosaico contiene el front-end de la GPU, y 12 núcleos Xe, además de 16 MB de caché L2. La iGPU de "Panther Lake" se basa en la arquitectura gráfica "Celestial" Xe3.

Por último, está el delgado, aunque todo importante azulejo de E/S. Este mide 12,44 x 4 mm (49,76 mm2), y está construido sobre el nodo de fundición TSMC N6. Este mosaico contiene un complejo raíz PCIe y un router host Thunderbolt 5 (o USB4 V2) totalmente integrado. La ficha de E/S en "Panther Lake-H" pone cuatro carriles PCI-Express 5.0, ocho carriles PCI-Express 4.0, dos puertos Thunderbolt 5 y un controlador Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4.

Fuente: Perspectivas Kurnales