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Ansys colabora con GlobalFoundries para ofrecer soluciones fotónica de silicio de última generacion

Ansys ha anunciado que está colaborando con GF para ofrecer soluciones innovadoras, únicas y ricas en funciones para resolver algunos de los mayores retos a los que se enfrentan los centros de datos hoy en día. Con la generación de datos a un ritmo récord, que provoca un aumento del consumo de energía en los centros de datos de todo el mundo, existe una necesidad cada vez mayor de soluciones innovadoras para acelerar la transmisión de datos al tiempo que se optimiza la eficiencia energética. Para satisfacer esta creciente demanda, GF se centra en el desarrollo de soluciones de semiconductores innovadoras que aprovechen el potencial de los fotones -en lugar de los electrones- para transferir y mover datos, manteniendo la posición de GF como líder en el espacio de las redes ópticas de rápido crecimiento.



GF Fotonix es la plataforma monolítica de próxima generación ampliamente disruptiva de GF. GF Fotonix es la primera del sector que combina sus características diferenciadas de fotónica de 300 mm y RF-CMOS en una oblea de silicio, ofreciendo el mejor rendimiento de su clase a escala. "Nuestro compromiso con Ansys es otro ejemplo de cómo GF se asocia con los líderes del ecosistema para ofrecer soluciones innovadoras y en tiempo real a nuestros clientes", dijo Mike Cadigan, vicepresidente senior de Customer Design Enablement, GF. "Al acoplar GF Fotonix con las soluciones de simulación líderes del sector de Ansys, estamos alcanzando nuevos niveles en el diseño de chips fotónicos. Con el soporte para la simulación Verilog-A y el diseño personalizado habilitado por el proceso, los diseñadores tienen mayores capacidades de modelado para satisfacer sus requisitos de rendimiento, potencia y densidad."


Reconociendo la importancia del diseño de componentes personalizados para cumplir con los estrictos requisitos de las aplicaciones avanzadas de hoy en día, GF y Ansys desarrollaron conjuntamente el primer archivo de proceso para apoyar la creciente demanda de la plataforma GF Fotonix. Con el archivo de proceso, los clientes pueden crear componentes personalizados para consolidar el procesamiento complejo en un solo chip para la transmisión de datos de alta velocidad y bajo consumo, mejorando la eficiencia del producto y la energía.


El archivo de proceso funciona en tándem con el software de simulación fotónica de Ansys, lo que permite a los diseñadores simular geometrías 3D con precisión predictiva, incluyendo espesores de capa correctos, datos de materiales y más, de acuerdo con el flujo de diseño de GF y las especificaciones del kit de diseño de procesos.


GF también aprovechará la plataforma Ansys Lumerical Photonic Verilog-A, que permite el modelado fotónico utilizando Verilog-A, un lenguaje de modelado estándar en la industria para circuitos eléctricos analógicos. Esto proporciona la capacidad de combinar componentes personalizados y componentes del kit de diseño de procesos de fundición (PDK) en el mismo circuito, ambos modelados con Verilog-A, y de ejecutar una sofisticada simulación de circuitos fotónicos bidireccionales, que avanza las capacidades de diseño para redes ópticas, comunicación y conectividad, como chip a chip, fibra óptica y 5G.


"La integración de las soluciones de simulación de Ansys en el flujo de diseño de GF para los chips SiPh personalizados abre nuevas puertas a la innovación dentro del sector de la fotónica", afirma John Lee, vicepresidente y director general de la unidad de negocio de electrónica, semiconductores y óptica de Ansys. "Esta colaboración proporciona a los diseñadores herramientas mejoradas para aprovechar la simulación fotónica para soluciones de alto rendimiento en aplicaciones ópticas en todos los sectores, desde la conectividad de próxima generación hasta la supercomputación, entre otros".


GF Fotonix se fabricará en las instalaciones de fabricación avanzada de la empresa en Malta, Nueva York, y el PDK 1.0 estará disponible en abril de 2022.


Fuente: Ansys

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