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Aparecen las especificaciones de AMD Ryzen Embedded 5000 series.

Advantech presenta la plataforma AIMB-522 con Ryzen Embedded 5000

El fabricante de sistemas industriales anuncia la disponibilidad de sistemas basados en AMD Zen3.

Serie AMD Ryzen 5000E, Fuente: Advantech


Es la primera empresa que anuncia públicamente la nueva serie Ryzen Embedded 5000, con núcleos Zen3 y placa base AMD X570. La nueva serie de AMD cuenta con hasta 12 núcleos y un TDP de 105W.


La AIMB-522 es una placa base equipada con un socket AM4 y cuatro ranuras de memoria DDR4. La diferencia entre esta placa base y cualquier otra de consumo son las amplias opciones de conectividad, como dos adaptadores de red de 10 GbE y dos de 2,5 GbE. Hay hasta ocho conectores USB 3.2 Gen2, cuatro USB 3.0 GEn2 y tres USB 2.0. Esta placa base es compatible con DeviceOn de Advantech, una tecnología de acceso y gestión remota basada en la nube.

Serie AMD Ryzen 5000E, Fuente: Advantech


El buque insignia, el Ryzen Embedded 5950E, cuenta con 12 núcleos y un reloj de hasta 3,4 GHz (que aparece como velocidad máxima, aunque probablemente sea un reloj base). También hay un Ryzen 5900E que presenta una configuración inusual de 10 núcleos. Por otro lado, los Ryzen 5800E y Ryzen 5600E presentan el mismo número de núcleos que sus homólogos de consumo: 8 y 6 respectivamente. Estas unidades operan en el rango de TDP de 105 a 65 W, el mismo rango que los Ryzen de sobremesa.


La compañía ha confirmado que la nueva serie Ryzen 5000E proporciona una ganancia de IPC del 19% respecto a la serie basada en Zen2 (presumiblemente respecto a la serie Ryzen Embedded V2000). La nueva serie Ryzen cuenta con cuatro SKU de hasta 12 núcleos. La empresa ha indicado el número de núcleos, el reloj base y el TDP de cada pieza: Aunque la nota de prensa de AIMB-522 está fechada en junio, no se ha publicado hasta hoy. Esto sugiere que la serie podría haberse retrasado 1-2 meses.


Rendimiento fuera de las tiendas con el procesador de escritorio AMD Ryzen™ Embedded 5000


El AIMB-522 cuenta con el último procesador de sobremesa AMD Ryzen™ Embedded 5000 con rendimiento "Zen 3", alcanzando nuevos niveles de procesamiento y eficiencia energética. Las instrucciones por reloj del núcleo Zen 3 suponen un 19% de rendimiento adicional por cada MHz de frecuencia respecto a la generación anterior. Asimismo, la arquitectura Zen 3 pasa a un nuevo diseño que reúne 8 núcleos y 32 MB de caché L3 en un único grupo de recursos. Las aplicaciones sensibles a la latencia, como la fabricación inteligente, la inspección visual automatizada y la vigilancia inteligente, se benefician especialmente de este cambio, ya que las tareas tienen ahora acceso directo al doble de caché L3 en comparación con "Zen 2". Resulta impresionante que las mejoras de rendimiento de la arquitectura "Zen 3" puedan obtenerse sin aumentar el consumo de energía o el TDP. Con el proceso de 7nm, líder en la industria, AMD Ryzen™ Serie 5000 ofrece una mejora generacional del 24% en eficiencia energética, y una asombrosa ventaja de 2,8 veces sobre las arquitecturas de la competencia.


Fuente: Advantech vía @9550pro

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