Apple e Intel se convertirán en clientes alfa del nodo de fabricación de 2 nm de TSMC

Informes del sector y fuentes de la comunidad financiera han situado a Apple e Intel como los dos principales clientes del próximo nodo N2 de TSMC. El N2, que se espera que entre en producción en volumen a finales de 2025, será el primer proceso de fabricación de TSMC que utilizará el diseño GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Si no se producen alteraciones significativas en el mercado o problemas inesperados en la transición tecnológica, TSMC llegará tarde a la fiesta de los GAAFET, tras el nodo 3GAE de Samsung en 2023 y el primer proceso de la era Angstrom de Intel, Intel 20A, en 2024.

Aunque la adopción por parte de Apple de la última tecnología de fabricación de TSMC es prácticamente un hecho a estas alturas, el hecho de que Intel también esté adoptando el nodo N2 de TSMC demuestra la evolución de las tácticas comerciales de la empresa tras la introducción de su estrategia IDM 2.0 (IDM significa Integrated Device Manufacturer, es decir, Intel también fabricará chips según las especificaciones de los clientes). Mientras que antes de Pat Gelsinger parecía tener miedo de tocar los productos de otras fundiciones -sobre todo por el hecho de que Intel tiene su propia e importante capacidad de fabricación y de I+D-, la nueva Intel está claramente más en paz con los ingresos de sus competidores.

Dado que la adopción de un nuevo nodo de fabricación tiene un coste importante, Apple está especialmente preparada para aprovechar las innovaciones tecnológicas debido a que vende sistemas completos, lo que le permite aumentar los márgenes de otros elementos de hardware para compensar los importantes costes de fabricación de los chips. Aunque la propia Intel no goza de esa ventaja, se espera que la compañía aproveche el modo N2 de TSMC para sus propios SoC y placas de GPU Lunar Lake, que la compañía incluyó en su hoja de ruta con la clara intención de utilizar la tecnología de fabricación posterior a N3.

Fuente: Tom's Hardware