Apple muestra sus cartas y planea internalizar la producción de su próximo chip ASIC Baltra

Apple generalmente trata de mantener sus tarjetas ocultas, prefiriendo una gran presentación, repleta de mega-flores, a un goteo gradual de información y lanzamientos de productos sin adornos. Sin embargo, cuando tienes una cadena de suministro tan expansiva como la de Apple, las filtraciones abundan. Y hoy, hemos recibido una jugosa cosita con respecto a las intenciones del gigante tecnológico para su próximo ASIC, apodado Baltra.

Apple tiene la intención de trasladar internamente la producción de su próxima AI ASIC

Según una publicación de Corea del Sur, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), una compañía que se especializa en componentes electrónicos centrales, condensadores de cerámica multicapa y sustratos de chips, ha proporcionado muestras de su sustrato de vidrio o vidrio en T no solo a Broadcom sino también a Apple.

Para el beneficio de aquellos que podrían no ser conscientes, un sustrato sirve como la base sobre la que se colocan los Circuitos Integrados (IC) y otros componentes, mientras que también desempeña un papel crítico en la disipación de calor. Un vidrio en T, por otro lado, es una fibra de vidrio especial con un alto contenido de sílice que a menudo se usa como sustrato para microchips, reemplazando el núcleo de material orgánico utilizado en la matriz de rejilla de bolas de chip-viruta convencional (FC-BGA), al tiempo que proporciona una gran cantidad de beneficios, que incluyen una mejor estabilidad térmica, una superficie más plana para un cableado intrincado y una mayor confiabilidad.

Entonces, ¿por qué estas muestras son un gran problema? Bueno, Broadcom obviamente es el diseñador líder mundial de ASICs con inteligencia artificial. Además, la compañía también está colaborando con Apple para desarrollar un chip de servidor de IA a medida, que lleva el nombre en clave interno Baltra.

Como señalamos hace unas semanas, se espera que el chip de servidor de inteligencia artificial personalizado de Apple aproveche el proceso N3E de 3nm de TSMC y luzca varios chiplets, cada uno de ellos diseñado para una función específica. Apple podría combinar cada uno de estos chiplets en una sola unidad, con Broadcom ayudando en la forma en que cada uno de estos procesadores se comunica entre sí cuando se ejecuta simultáneamente en los servidores de Apple Intelligence. Este enfoque aislado permitiría a Apple mantener oculto el diseño general del AI ASIC incluso de sus socios como Broadcom.

Volviendo, el hecho de que Apple haya adquirido muestras de vidrio T de SEMCO sugiere que el gigante tecnológico se está tomando en serio el rumoreado enfoque similar a un silo a su Baltra ASIC. En el corto plazo, este abastecimiento directo permitiría a Apple evaluar minuciosamente la calidad del embalaje que Broadcom aplicaría a su AI ASIC. Sin embargo, a largo plazo, Apple probablemente está sentando las bases para mover la totalidad del proceso de diseño de Baltra internamente, que se alinearía con la tendencia bien establecida del gigante tecnológico a la integración vertical.

Fuente: Wccftech