Apple podría presentar sus chips de menos de 1 nm dentro de unos años, ya que, según se dice, TSMC iniciará la producción de prueba en 2029

La primera ola de chipsets de 2 nm está programada para llegar a finales de este año, con Apple introduciendo su gama A20 y A20 Pro para su familia de iPhone 18, pero hay poco tiempo para tomar descansos, especialmente en la industria del silicio, porque la pregunta es, ¿qué viene después de este proceso de fabricación? Según el último informe, el socio de semiconductores exclusivo de la entidad de un billón de dólares, TSMC, planea lograr un nuevo hito al introducir su tecnología sub-1nm en pocos años, con la producción de prueba prevista para 2029.

La nueva hoja de ruta de la litografía revela que TSMC establecerá inicialmente un objetivo de 5.000 obleas para su proceso de sub-1nm, aprovechando diversas instalaciones para hacer esto posible

Mientras TSMC lucha por mantenerse al día con la demanda de su proceso de 2nm, DigiTimes informa que el fabricante de semiconductores más grande del mundo tiene una extensa hoja de ruta que destaca sus litografías de generación actual y de vanguardia. Si bien la producción de 2 nm es solo el comienzo, la compañía también tiene la intención de comenzar la producción en masa de su proceso de 1.4 nm, conocido como A14, en 2028, que promete una mejora de hasta el 30 por ciento tanto en el rendimiento como en la eficiencia energética.

La firma también tiene planes de cumplir con los pedidos de los clientes que deseen usar el nodo A16 o 1.6nm, pero llegará un momento en que TSMC se enfrentará con un desafío del tamaño de una montaña, que es la fabricación de obleas en la litografía sub-1nm. El informe no identifica a ningún cliente potencial para el proceso súper avanzado, pero es muy probable que Apple sea uno de los primeros en adoptar, por lo que se dice que TSMC comenzará la producción de prueba para 2029.

La instalación Tainan A10 de la firma, junto con las plantas P1-P4 de TSMC, se utilizará para transformar este sueño en una realidad, con un objetivo inicial de oblea mensual de 5,000 unidades. La demanda de chips de IA ciertamente ha abrumado a TSMC, por lo que está haciendo ajustes para cumplir con los pedidos lo antes posible. Sin embargo, la demanda de iPhones es igualmente alta, por lo que no debería sorprendernos si Apple tiene que bifurcar una prima para obtener los lotes iniciales como lo ha hecho en ocasiones anteriores.

Por otra parte, el titán de Cupertino tiene un largo camino por recorrer antes de que su SoC sub-1nm ingrese oficialmente a la producción en masa, y eso también si TSMC puede abordar esos rendimientos. Debido a este mismo problema, está circulando un rumor, que afirma que los fabricantes de teléfonos inteligentes se ven obligados a introducir rebajas de chipset para sus lanzamientos insignia, eligiendo reservar esos SoC para la gama de dispositivos ‘Ultra’.

Fuente de noticias: DigiTimes