Asetek presenta en Computex 2026 una arquitectura de refrigeración líquida AIO de última generación para estaciones de trabajo y ordenadores con IA

A medida que la computación impulsada por la inteligencia artificial continúa aumentando las demandas de mayor densidad de potencia y eficiencia térmica, Asetek, el pionero de la tecnología global de refrigeración líquida, anunció hoy el debut de su arquitectura de plataforma de refrigeración líquida de próxima generación en Computex 2026. Desarrollada específicamente para abordar las demandas térmicas de alto rendimiento de la era de la IA, la nueva arquitectura establece un nuevo hito en la eficiencia de enfriamiento y el bajo rendimiento acústico. Con un diseño de placa en frío offset integral optimizado de 4 mm, Asetek está redefiniendo efectivamente el estándar térmico para la computación de IA de alto rendimiento.

La compañía también destacó una dirección estratégica más amplia después de su integración estratégica con Chunqiu Electronic (CQ), que combina la experiencia en ingeniería de refrigeración líquida de Asetek en Dinamarca con la expansión de la infraestructura de la cadena de suministro y la escala de fabricación global de CQ en Asia. En el escaparate de este año, Asetek se centra en la evolución generacional de sus plataformas de enfriamiento de líquidos para consumidores premium, posicionando estos desarrollos avanzados de arquitectura térmica como la base de tecnología principal para anclar las futuras oportunidades de infraestructura térmica de alta densidad e inteligencia artificial.

Evolución de la "Emma Platform" de próxima generación

Haciendo su debut en Computex, la plataforma Emma V3 [Gen10] representa la próxima evolución de Asetek en la arquitectura de enfriamiento AIO, redefiniendo los estándares térmicos de la industria. En comparación con la generación anterior bajo cargas de trabajo TDP típicas, la plataforma logra una reducción de 1,5 ° C en la resistencia térmica y reduce el volumen acústico percibido en aproximadamente un 45%. Cuenta con un diseño avanzado de doble desplazamiento que utiliza kits de retención optimizados y microcanales de ranura central, diseñados específicamente para el comportamiento moderno del punto de acceso de la CPU. Esta arquitectura ofrece una flexibilidad de integración de sistemas superior, lo que garantiza que las cargas de trabajo de IA de alto rendimiento mantengan una eficiencia óptima. La plataforma Emma V3 se exhibirá a través de las próximas implementaciones de los ecosistemas TRYX.

La arquitectura insignia premium hará su debut exclusivo mundial como el núcleo de un enfriador líquido ASUS ROG Limited Special Edition.

"En la era de la computación de inteligencia artificial de alto rendimiento, la refrigeración líquida ya no es solo un componente secundario; se ha convertido en una infraestructura fundamental que afecta directamente la eficiencia informática de los chips de procesador principales", dijo André Sloth Eriksen, CEO y fundador de Asetek. "La plataforma Emma de próxima generación presentada en Computex 2026 establece nuevos récords tanto en eficiencia de enfriamiento como en perfiles de baja acústica. La innovadora tecnología de Asetek mantendrá aún más los intensos requisitos térmicos de AI Workstation al tiempo que abrirá un nuevo capítulo en la refrigeración del servidor del centro de datos".

Asetek se asocia con ADATA, NZXT y TRYX para presentar los últimos modelos de AIO para juegos impulsados por Ingrid G9

Sobre la base del éxito del mercado de la bien establecida plataforma Ingrid de Asetek, que debutó el año pasado con la tecnología Antec Vortex View 360 con Ingrid [G9], la Computex de este año ve la adopción de ADATA, NZXT y TRYX, y cada marca muestra sus últimos modelos AIO emblemáticos. La plataforma Ingrid ofrece una impresionante reducción de hasta 3 ° C en las temperaturas de la CPU bajo el TDP típico en comparación con sus respectivos predecesores, abordando elegantemente dos segmentos de mercado distintos:

• Ingrid Mainstream: Combina un rendimiento acústico ultrabajo medido a solo 18-20 dB (A) desde una distancia de 25 cm con una estructura de ventilador preinstalada simplificada, impulsando modelos emblemáticos de marcas como NZXT y TRYX.

• Ingrid Value: Desarrollada en colaboración con ADATA, la plataforma ADATA Levante View amplía la misma arquitectura térmica central y la base de enfriamiento a un nivel de plataforma más accesible y rentable, ampliando la adopción en un público entusiasta más amplio.

Además, el ASRock Taichi 360 HOLO (impulsado por Emma V2) debutará para mostrar su ingeniería térmica hardcore. Al mismo tiempo, el TRYX HOLO (con Sigrid V2) estará en exhibición, mezclando a la perfección una estética visual audaz con una experiencia interactiva distinta para los entusiastas de primera calidad.

Cumplir con las demandas de computación de alta densidad: debut de soluciones de estaciones de trabajo profesionales diseñadas para Intel Xeon

Asetek se ha dedicado a la investigación, desarrollo e ingeniería de arquitecturas y tecnologías de refrigeración líquida de estación de trabajo desde 2021. En respuesta al creciente enfoque del mercado en la computación de alta densidad, las soluciones térmicas de estación de trabajo de Asetek para los procesadores Intel Xeon y AMD Ryzen Threadripper han ganado una profunda confianza y validación de socios de la industria de élite, incluidos ASUS, Antec y Phanteks.

Este año, Asetek presentará una integración de refrigeración líquida de la estación de trabajo Intel Xeon en los stands de ASUS y Phanteks. Al mismo tiempo, las cabinas Phanteks y Antec mostrarán refrigeradores AIO premium que admiten procesadores de estación de trabajo AMD Ryzen Threadripper. Con un diseño de cobertura de esparcidor de calor integrado (IHS) 100% completo, las soluciones AIO de la estación de trabajo de Asetek desbloquean sin esfuerzo límites extremos de 450 W + TDP que superan con creces las restricciones tradicionales de hardware de consumo, satisfaciendo la mayor demanda de la industria de infraestructura informática robusta con una confiabilidad técnica probada.

El equipo de liderazgo de I + D de Asetek estará presente durante Computex para compartir información adicional de ingeniería y discusiones de plataforma con la asistencia a los medios. Las tecnologías y los productos asociados de Asetek se exhibirán en los stands de socios de ADATA, Antec, ASRock, ASUS ROG, NZXT, Phanteks y TRYX durante Computex 2026.

Fuente: Asetek