ASRock anuncia las placas base industriales W680/Q670/H610 para CPUs Intel 12th Gen Core

ASRock Industrial anuncia una nueva gama de placas base industriales con procesadores Intel® Core™ de 12ª generación

Taipéi, Taiwán (08 de marzo de 2022) ASRock Industrial lanza una nueva gama de placas base industriales impulsadas por procesadores Intel® Core™ de 12ª generación (Alder Lake-S) con hasta 16 núcleos y 24 hilos, compatibles con los nuevos chipsets Intel® 600 Series W680, Q670 y H610. Presentan una alta potencia de cálculo con arquitectura híbrida de rendimiento y capacidades de IA mejoradas, IOs y expansiones ricas para pantallas cuádruples 4K@60Hz, USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbit/s), triple LAN Intel® de 2,5 GbE con TSN en tiempo real, multi M.2 Key M, memoria ECC, además de TPM 2.0, y soporte de amplio voltaje. La nueva serie cubre amplios factores de forma, incluyendo placas base industriales Mini-ITX, Micro-ATX y ATX para diversas aplicaciones, como la automatización de fábricas, quioscos, señalización digital, ciudades inteligentes, medicina y aplicaciones Edge AIoT.

Placas base Intel® Core™ de 12ª generación para un rendimiento de última generación

Las placas base recién lanzadas cuentan con procesadores Intel® Core™ de 12ª generación (Alder Lake-S) con una arquitectura híbrida de rendimiento, que integra núcleos de rendimiento y núcleos eficientes con Intel® Thread Director. Los procesadores Intel® Core™ de 12ª generación impulsan hasta 1,36x/ 1,35x/ 1,94x veces más rápido el rendimiento de un solo hilo/ multihilo/ gráficos en comparación con los procesadores Intel® Core™ de 10ª generación, según Intel®. Con los gráficos Intel® UHD 770 impulsados por la arquitectura Intel® Xe de hasta 32 UE y cuatro DDR4-3200MHz de hasta 128GB de soporte para permitir casos de uso de inferencia rápida de IA.

Con los nuevos chipsets de la serie Intel® 600, las placas base Intel® Core™ de 12ª generación incluyen factores de forma Mini-ITX, Micro-ATX y ATX para diversas aplicaciones Edge AIoT. Compatible con los chipsets W680/ Q670/ H610, la IMB-X1231/ IMB-1231/ IMB-1230 viene en Mini-ITX con E/S de gran altura y la IMB-X1233-WV/ IMB-1233-WV/ IMB-1232-WV en Mini-ITX con E/S delgadas. También hay placas base IMB-X1314/ IMB-1314 Micro-ATX y las IMB-X1712/ IMB-1712 ATX diseñadas con los chipsets W680/ Q670.

IOs, expansiones y características líderes mejoradas

Las placas base Intel® Core™ de 12ª generación cuentan con IOs, expansiones y características mejoradas para las aplicaciones Edge AI de última generación. Los principales avances incluyen cuatro pantallas compatibles con 4K@60Hz y una con 8K@60Hz para obtener un vídeo fluido y de alta calidad. Además, las tres redes LAN Intel® de 2,5 GbE con computación en tiempo real TSN aceleran la transmisión de datos y reducen la latencia (IMB-X1314/ IMB-X1712). También hay USB 3.2 Gen2x2 (Tipo-C) de hasta 20 Gbit/s para una transmisión de datos más rápida y una mayor entrega de energía de hasta 100W (IMB-1314/ IMB-X1314/ IMB-1712/ IMB-X1712). Además, doble M.2 Key M con PCIe x4 para ampliar la capacidad de almacenamiento (IMB-1233/ IMB-X1233/ IMB-1231/ IMB-X1231/ IMB-1314/ IMB-X1314) y compatibilidad con PCIe Gen4 para expansiones mejoradas.

Entre las características más avanzadas se encuentra el TPM 2.0 integrado para mejorar la protección de datos mediante la seguridad basada en hardware. Está equipado con la MCU NUC121ZC2AE para monitorizar la corriente y proteger la plataforma, además de la auto-limpieza del CMOS y el control de varias velocidades de los ventiladores. También tenemos soporte de voltaje amplio de 12V-28V (IMB-X1233-WV/ IMB-1233-WV/ IMB-1232-WV) para la flexibilidad de entrada de energía inconsistente, y soporte para la función de memoria ECC con los chipsets W680 (IMB-X1231/ IMB-X1233-WV/ IMB-X1314/ IMB-X1712). Las placas base Intel® Core™ de 12ª generación con un rendimiento líder y funciones actualizadas para las aplicaciones Edge AIoT de próxima generación nos ayudan a co-crear un mundo inteligente juntos.

Línea de placas base Intel® Core™ de 12ª generación