ASRock lanza el AI BOX-A395, equipado con un procesador Ryzen AI Max+ 395 y hasta 128 GB de memoria LPDDR5X

Se ha lanzado una mini PC de gama alta más, con el chip móvil insignia Zen 5 para cargas de trabajo de IA, juegos sin una GPU discreta y aplicaciones profesionales.

ASRock estrena un compacto de 4.64 litros AI BOX-A395 con Ryzen AI Max + 395 para hasta 50 AI TOPS de potencia

El popular fabricante de hardware ASRock ha lanzado una nueva PC de inteligencia artificial llamada AI BOX-A395, con la mejor y la CPU insignia basada en AMD Zen 5. AI BOX-A395 utiliza el procesador Ryzen AI Max + 395 de 16 núcleos/32 hilos, con los gráficos integrados más potentes en el segmento de hardware principal. Con una combinación de CPU de 16 núcleos basada en Zen y Radeon 8060S, el AI BOX-A395 es capaz de ejecutar aplicaciones intensivas sin esfuerzo y jugar títulos modernos sin necesidad de una GPU discreta.

Radeon 8060S cuenta con 40 unidades de cálculo basadas en la arquitectura RDNA 3.5 y ofrece un rendimiento equivalente a computadora portátil RTX 4060. Además de la potente informática, el AI BOX-A395 puede ofrecer hasta 50 TOPS AI de rendimiento, gracias a la NPU incorporada en el chip Ryzen AI Max + 395. Esto hace que el AI BOX-A395 sea un sistema ideal para estaciones de trabajo y puede ejecutar modelos de IA grandes localmente. AI BOX-A395 también ofrece una excelente conectividad, con un puerto LAN de 10G para Internet por cable de alta velocidad y una LAN 2.5G adicional también.

Para la conectividad inalámbrica a Internet, cuenta con una ranura M.2 Key E que admite WiFi y Bluetooth 5.7. Para el almacenamiento, los usuarios encontrarán ranuras M.2 duales que admiten SSD PCIe Gen 4.0. Para garantizar que las cargas de trabajo de IA se puedan ejecutar rápidamente, AI BOX-A395 puede admitir hasta 128 GB de memoria LPDDR5X. ASRock no ha anunciado todas las configuraciones, pero teniendo en cuenta que los usuarios pueden optar por una capacidad de hasta 128 GB con la memoria capaz de ejecutar hasta 8000 MT/s, será increíblemente rápido para tareas profesionales.

Un sistema de gama alta de este tipo necesita un amplio enfriamiento, y ASRock ha desplegado una solución de enfriamiento avanzada, que comprende 6 tuberías de calor y una base de cobre para disipar rápidamente el calor. El chasis está adecuadamente ventilado desde múltiples lados para garantizar que el calor pueda escapar simultáneamente para una operación más fría. Todo esto se hace dentro de este chasis de 200 x 100 x 232 mm que no requiere mucho espacio en el escritorio. Los precios y la disponibilidad aún no han sido revelados.

Fuente: Wccftech