ASUS ROG MATRIX RTX 5090 PCB en la imagen, disipador desmontado.

Aquí están algunas de las primeras imágenes de la ASUS ROG MAOGRI GeForce RTX 5090 tarjeta gráfica insignia desmontada, cortesía de der8auer. La tarjeta estaba de puesta en marcha Hoy temprano en el escaparate de Gamescom 2025 de la compañía. El ROG MATRIX utiliza una versión apretada del PCB ROG Astral RTX 5090 BTF. Aunque no hemos tenido la oportunidad de desmontar el BTF ROG Astral, hemos probado ambos ROG Astral Liquid RTX 5090 y su Hermano refrigerado por aire, que comparten diseño común de PCB. Puede compararlo con el PCB ROG MATRIXX 5090 (foto abajo) y detectar algunas diferencias obvias.

Para empezar, el ROG MATRIX parece tener la misma configuración de VRM que el ROG Astral, con unas fases 24-7. Estos están establecidos en un arreglo idéntico al ROG Astral. No podemos distinguir los chips DrMOS, pero es posible que ASUS esté usando chips DrMOS de corriente más altos que los 80 A utilizados en el ROG Astral. Es la única área donde ASUS puede superar el Astral en el MATRIX. La otra diferencia visible es el dedo descolorable BTF (GC-HPWR) dedos dorados. Es desmontable para que puedas usarlo en placas base no BTF conectando el conector 12V-2x6 que está oculto por una pequeña cubierta metálica en el sudario del refrigerador. También es interesante ver los dos cabezas de ventilador de caja de 4 pines PWM junto al 12V-2x6 que está envuelto, pero esto es probablemente sólo una ocultación de fábrica. La pantalla I/S es idéntica a la del ROG Astral, que es una oportunidad perdida para lanzar algo así como USB-C con paseo de DisplayPort, que ASUS implementó en su RTX 5080 ProArt. A continuación, tenemos el refrigerador.

    

El enfriador ROG MATRIX RTX 5090 está construido esencialmente sobre el mismo principio de diseño que el ROG A Astral RTX 5090 refrigerado por aire, con tres ventiladores empujando el aire al disipador de calor, y un cuarto ventilador tirando de la salida de aire fuera de la placa trasera; sin embargo, el enfriador ROG MATRIX aparece más pesado, con más pipas de calefacción, una apilada de aleta denser, y una placa base de vapor-chamber con superficies de contacto de cobre expuestas que reemplazan a los de cobre de níquel en el ROG Astral.

ASUS probablemente implementará un material de interfaz térmica más premium. Aunque la compañía ha inventado un método para enviar tarjetas gráficas y cuadernos de juegos con metal líquido TIM, las superficies de cobre desnudas descartan la posibilidad de metal líquido con este producto.

Fuente: der8auer (YouTube)