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ATP anuncia dispositivos eMMC de alta resistencia basados en TLC 3D

ATP Electronics, líder mundial en soluciones especializadas de almacenamiento y memoria, ha presentado su última línea de dispositivos e.MMC basados en NAND 3D de triple nivel (TLC). Utilizando un nuevo paquete de chips, las series E750Pi/Pc y E650Si/Sc ofrecen un rendimiento de larga duración, un consumo de energía optimizado y opciones de configuración personalizables. Las nuevas ofertas e.MMC de la serie E750Pi/Pc de ATP están construidas con flash NAND 3D TLC, pero están configuradas como pseudo SLC (pSLC) para ofrecer una resistencia a la par de la NAND SLC, mientras que la serie E650Si/Sc en TLC nativo tiene una resistencia cercana a la de la MLC.



Las series E750Pi y E650Si son aptas para temperaturas industriales (-40°C a 85°C), lo que las hace ideales para su despliegue en escenarios con desafíos térmicos extremos y entornos difíciles, mientras que las E750Pc y E650Sc admiten temperaturas de funcionamiento de -25°C a 85°C para aplicaciones con requisitos térmicos no críticos.


"Las aplicaciones industriales e integradas son cada vez más variadas, lo que exige que los dispositivos de almacenamiento sean más flexibles con una amplia gama de especificaciones y opciones. El reducido tamaño de la ATP e.MMC la convierte en una solución adecuada y rentable para entornos con limitaciones de espacio. Al ser una solución soldada, es a prueba de golpes y vibraciones, por lo que se ha convertido en el medio de almacenamiento preferido para operaciones extremadamente resistentes", afirma Chris Lien, responsable de la unidad de negocio de sistemas integrados de ATP. "A medida que los clientes se vuelven más exigentes a la hora de elegir soluciones de almacenamiento de datos para satisfacer necesidades específicas, las capacidades de personalización de ATP nos permiten adaptar las configuraciones para ofrecer una mayor eficiencia energética, paquetes que ahorran espacio y variaciones de bola.


Al consumir poca energía durante el modo de reposo, las e.MMC de las series E750 P i/ P c y E650Si/Sc ofrecen un gran ahorro de energía. Las nuevas ofertas de e.MMC cumplen con la norma JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84 B51) y admiten el modo DDR de alta velocidad 400 (HS 400) para un ancho de banda de hasta 400 MB/s.


La serie E650Si/Sc en TLC nativo ofrece capacidades de 32 a 64 GB para su uso en aplicaciones de almacenamiento masivo, mientras que las E750Pi/ Pc en modo pSLC están disponibles en capacidades de 10 GB a 21 GB, lo que reduce la capacidad TLC pero mejora el rendimiento, la fiabilidad y la resistencia.


Las e.MMC de las series ATP E750Pi/Pc y E650Si/Sc incorporan las siguientes tecnologías para garantizar un alto nivel de integridad de los datos:


La tecnología AutoRefresh mejora la integridad de los datos de las áreas de sólo lectura mediante la supervisión del nivel de bits de error y los recuentos de lectura en cada operación de lectura.

La tecnología Dynamic Data Refresh reduce los riesgos de perturbación de la lectura y mantiene la integridad de los datos en las áreas de poco acceso.

El mecanismo de detección y recuperación de errores blandos de la SRAM maximiza la integridad de los datos mediante la supervisión de los errores blandos, que no pueden ser detectados ni resueltos por los motores ECC y que, por tanto, pueden poner en peligro la precisión de los datos.

El código de corrección de errores de comprobación de paridad de baja densidad (LDPC ECC) proporciona una potente corrección de errores para mejorar significativamente la fiabilidad de la transferencia de datos.


Además del tamaño estándar de e.MMC de 11,5 x 13 mm, los clientes pueden solicitar un tamaño de paquete personalizado, como la opción de 9 x 10 mm, para ahorrar hasta un 40% de espacio. ATP también ofrece servicios de valor añadido para optimizar y ajustar aún más el consumo de energía. Los e.MMC de las series E750Pi/Pc y E650Si/Sc se presentan en la matriz de rejilla de 153 bolas (BGA) estándar, pero, dependiendo del proyecto, pueden solicitarse otras variaciones de bolas, como la opción de 100 bolas. Otras configuraciones personalizables incluyen el firmware, las pruebas, las marcas láser y otras características específicas para satisfacer sus requisitos de inversión y aplicación.


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