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Aumentan los envíos de HBM a Malasia, lo que apunta a las instalaciones del «Proyecto Pelican» de Intel

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    Masterbitz
  • hace 1 día
  • 2 min de lectura

Según los datos de SemiAnalysis Chipbook sobre las exportaciones de Corea del Sur, una parte significativa de las exportaciones de memoria de alto ancho de banda ahora se dirige a Malasia, reduciendo los envíos a Taiwán. Esto indica que la memoria HBM utilizada por TSMC para su familia CoWoS de tecnologías avanzadas de embalaje, CoWoS-S, CoWoS-L y CoWoS-R, están siendo reemplazadas cada vez más por una instalación de embalaje desconocida en Malasia. Presumiblemente, la única fab capaz de integrar tanto HBM en el producto es Intel, conocida por su avanzada tecnología de embalaje como EMIB y Foveros. Dado que TSMC no opera ninguna instalación de empaque avanzado en Malasia, y otros jugadores en ese país son muy pequeños por ahora, la única opción lógica es Intel.



A finales del año pasado, Intel entró en la fase final de su "Proyecto Pelícano", un complejo de embalaje avanzado en Malasia, que completa la construcción de $ 7 mil millones. Esta instalación está equipada para operaciones de preparación de troqueles y matrices y admitirá los flujos de empaquetado EMIB y Foveros, lo que permitirá a Intel responder más rápidamente a las necesidades de los clientes. Con el EMIB de Intel y Foveros entre las tecnologías de embalaje más avanzadas del mundo, la gran afluencia de HBM a Malasia sugiere que los clientes de fundición de Intel para servicios de embalaje avanzados están aumentando, desviando la demanda de TSMC. Los datos muestran que alrededor de $ 1.3 mil millones en HBM ahora se va a Malasia, mientras que menos de $ 3 mil millones se va a Taiwán. Esta es una disminución significativa de más de $ 5 mil millones que se destinaron a Taiwán hace solo unos meses.

  

Por último, vale la pena señalar que el empaquetado EMIB de Intel está experimentando un aumento en la demanda de los clientes que desarrollan aceleradores de IA. Según los informes, Intel ha comenzado el ensamblaje de EMIB en las instalaciones de Amkor en Incheon, Corea del Sur, para manejar el aumento de los pedidos de los grandes clientes de inteligencia artificial. Según los informes, la instalación de Pelican en Malasia también ha duplicado la capacidad del campus de Nuevo México para el empaque. Sin embargo, todavía carecemos de detalles sobre el número exacto de paquetes y el rendimiento que logra el EMIB de Intel.



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