Bosch planea adquirir el fabricante de chips estadounidense TSI Semiconductors

Bosch está ampliando su negocio de semiconductores con chips de carburo de silicio. La empresa tecnológica planea adquirir los activos del fabricante de chips estadounidense TSI Semiconductors, con sede en Roseville, California. Con una plantilla de 250 trabajadores, la empresa se dedica a la fundición de circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC). En la actualidad, desarrolla y produce principalmente grandes volúmenes de chips en obleas de silicio de 200 milímetros para aplicaciones en los sectores de la movilidad, las telecomunicaciones, la energía y las ciencias de la vida. En los próximos años, Bosch tiene previsto invertir más de 1.500 millones de dólares en el emplazamiento de Roseville y convertir las instalaciones de fabricación de TSI Semiconductors a los procesos más modernos. A partir de 2026 se producirán los primeros chips en obleas de 200 milímetros basadas en el innovador material carburo de silicio (SiC).

De este modo, Bosch refuerza sistemáticamente su negocio de semiconductores y, hasta finales de 2030, habrá ampliado considerablemente su cartera global de chips de SiC. Sobre todo, el auge mundial y el aumento de la electromovilidad provocan una enorme demanda de estos semiconductores especiales. El alcance total de la inversión prevista dependerá en gran medida de las posibilidades de financiación federal disponibles a través de la CHIPS and Science Act, así como de las oportunidades de desarrollo económico dentro del Estado de California. Bosch y TSI Semiconductors han llegado a un acuerdo para no revelar ningún detalle financiero de la transacción, que está sujeta a la aprobación de las autoridades reguladoras.

"Con la adquisición de TSI Semiconductors establecemos una capacidad de fabricación de chips de SiC en un importante mercado de ventas y, al mismo tiempo, aumentamos nuestra producción de semiconductores a nivel mundial. Gracias a las salas blancas existentes y al personal especializado de Roseville, podremos fabricar chips de SiC para la electromovilidad a una escala aún mayor", afirma el Dr. Stefan Hartung, presidente del Consejo de Administración de Bosch. "El emplazamiento en Roseville existe desde 1984. Durante casi 40 años, la empresa estadounidense ha acumulado una gran experiencia en la producción de semiconductores. Ahora vamos a integrar esta competencia en la red de fabricación de semiconductores de Bosch", dice el Dr. Markus Heyn, miembro del Consejo de Administración de Bosch y presidente del área de negocio Mobility Solutions. "Nos alegramos de unirnos a una empresa tecnológica que opera a nivel mundial y que cuenta con una amplia experiencia en semiconductores. Estamos seguros de que nuestro emplazamiento en Roseville será un complemento importante para las operaciones de fabricación de chips SiC de Bosch", afirma Oded Tal, CEO de TSI Semiconductors.

"Con la adquisición de TSI Semiconductors establecemos una capacidad de producción de chips de SiC en un importante mercado de ventas y, al mismo tiempo, aumentamos nuestra producción de semiconductores a nivel mundial. Gracias a las salas limpias existentes y al personal experto de Roseville, podremos fabricar chips de SiC para la electromovilidad a una escala aún mayor", afirma el Dr. Stefan Hartung, presidente del Consejo de Administración de Bosch.

La adquisición de TSI Semiconductors crea nuevas capacidades de producción

El nuevo emplazamiento en Roseville reforzará la red internacional de fabricación de semiconductores de Bosch. A partir de 2026, después de una fase de reequipamiento, se fabricarán los primeros chips de SiC en obleas de 200 milímetros en una instalación con unos 10.000 metros cuadrados de espacio de sala limpia. Bosch invirtió muy pronto en el desarrollo y la producción de chips de SiC. Desde 2021, los produce en serie en su planta de Reutlingen, cerca de Stuttgart, con procesos propios muy complejos. En el futuro, Reutlingen también los producirá en obleas de 200 milímetros. Para finales de 2025, la empresa habrá ampliado el espacio de su sala blanca de Reutlingen de unos 35.000 a más de 44.000 metros cuadrados. "Los chips de SiC son un componente clave para la movilidad electrificada. Al ampliar nuestras operaciones de semiconductores a escala internacional, reforzamos nuestra presencia local en un importante mercado de vehículos eléctricos", afirma Heyn.

"Los chips de SiC son un componente clave para la movilidad electrificada. Con la ampliación internacional de nuestras actividades de semiconductores, reforzamos nuestra presencia local en un importante mercado de vehículos eléctricos", dice el Dr. Markus Heyn, miembro del Consejo de Administración de Bosch y presidente del área de negocio Mobility Solutions.

La demanda de chips para la industria automovilística sigue siendo alta. Hasta el año 2025, Bosch espera tener una media de 25 de sus chips integrados en cada vehículo nuevo. También el mercado de los chips SiC sigue creciendo rápidamente: una media del 30% anual. Los principales motores de este crecimiento son el auge mundial y el aumento de la electromovilidad. En los vehículos eléctricos, los chips de SiC permiten una mayor autonomía y una recarga más eficiente, ya que consumen hasta un 50% menos de energía. Instalados en la electrónica de potencia de estos vehículos, garantizan que un vehículo pueda recorrer una distancia significativamente mayor con una sola carga de batería: de media, la autonomía posible es un 6% mayor que con chips basados en silicio.

Inversiones sistemáticas en tecnología de semiconductores clave

Los semiconductores son la clave del éxito de todas las áreas de negocio de Bosch. La empresa reconoció pronto el potencial de esta tecnología y produce semiconductores desde hace más de 60 años. Bosch es una de las pocas empresas que no sólo dispone de conocimientos en electrónica y software, sino también de profundos conocimientos en microelectrónica. Puede combinar esta ventaja competitiva decisiva con su fuerza en la fabricación de semiconductores. El proveedor de tecnología y servicios fabrica semiconductores en Reutlingen desde 1970. Se utilizan tanto en el ámbito de la automoción como en la electrónica de consumo. La electrónica moderna en los vehículos es también la base para la reducción de las emisiones del tráfico, la prevención de accidentes de tráfico y la eficiencia de las cadenas cinemáticas. La producción en la fábrica de obleas de Bosch en Dresde (obleas de 300 milímetros) comenzó en julio de 2021. Con casi mil millones de euros, la fábrica de obleas es la mayor inversión de la historia de la empresa.

En sus fábricas de obleas de Reutlingen y Dresde, Bosch ha invertido más de 2.500 millones de euros en total desde que se introdujo la tecnología de 200 milímetros en 2010. Además, se han invertido miles de millones de euros en el desarrollo de la microelectrónica. Independientemente de la inversión prevista ahora en Estados Unidos, la empresa anunció en verano del año pasado que invertirá otros 3.000 millones de euros en su negocio de semiconductores en Europa, tanto en el marco de su planificación de inversiones como con la ayuda del programa de la UE "Proyecto importante de interés común europeo sobre microelectrónica y tecnologías de la comunicación".