Cadence y TSMC avanzan en el diseño de chips 3D-IC y AI con soluciones de diseño certificadas para los procesos A16 y N2P de TSMC

Cadence ha anunciado hoy que está impulsando su larga colaboración con TSMC para acelerar el tiempo hasta el silicio para las tecnologías 3D-IC y de nodos avanzados a través de flujos de diseño certificados, IP probadas en silicio y colaboración tecnológica continua. Como proveedor líder de IP para los nodos de proceso N2P, N5 y N3 de TSMC, Cadence continúa ofreciendo soluciones de diseño de vanguardia basadas en IA al ecosistema de TSMC para múltiples aplicaciones horizontales, desde chiplets y SoCs hasta packaging avanzado y 3D-ICs. La profunda colaboración abarca herramientas y flujos certificados para las tecnologías N2P y A16 de TSMC, allana el camino para la A14 de TSMC y abre aún más las posibilidades de 3D-IC ampliando el soporte para el diseño y empaquetado 3DFabric de TSMC. Además, Cadence y TSMC están ampliando la certificación de herramientas para la recién anunciada tecnología TSMC N3C basada en las soluciones de diseño N3P disponibles.

Cadence está impulsando la innovación en el diseño de chips de IA con herramientas certificadas e IP optimizada para las avanzadas tecnologías de proceso N2P y A16 de TSMC. Reforzando su liderazgo en IP de memoria, Cadence ofrece IP DDR5 12.8G precertificada para TSMC9000 para N2P. Las soluciones Cadence de diseño digital, personalizado/analógico y análisis térmico están certificadas para las tecnologías TSMC N2P y A16. Combinados con la continua colaboración en soluciones de diseño digital basadas en IA para N2P, incluido el aprovechamiento de los modelos de lenguaje de gran tamaño (LLM), estos avances desempeñan un papel importante en la mejora de los flujos de diseño digital para futuros nodos de proceso.

Soluciones de vanguardia para automoción

ADAS, conducción autónoma y vehículos definidos por software están impulsando la necesidad de silicio de vanguardia para aplicaciones de próxima generación, y Cadence está acelerando esta evolución con IP certificada para los procesos N5A y N3A de TSMC. La cartera de IP de diseño de alto rendimiento de Cadence -que incluye LPDDR5X-9600, PCI Express (PCIe ) 5.0, CXL 2.0, 25G-KR y SerDes multiprotocolo 10G- está optimizada específicamente para su uso en automoción.

Ampliación y elevación de la solución 3DFabric

Cadence ofrece la única solución completa de diseño de chiplets, empaquetado y análisis de sistemas para TSMC 3DFabric. Cadence está ampliando su cartera de IP de diseño para satisfacer las demandas del mercado de formación en IA, ofreciendo IP con certificación TSMC 9000 para diseño 3D-IC, incluyendo HBM3E 9.6G en N5/N4P y HBM3E 10.4G pre-silicio en N3P, junto con soluciones Universal Chiplet Express (UCIe) 16G N3P. Además, el chip de prueba HBM4 de Cadence ya está listo para la fabricación en silicio, lo que allana el camino para CoWoS-L.

La plataforma Cadence Integrity 3D-IC ofrece ahora soporte mejorado para una mayor calidad de los resultados (QoR) y control de calidad del flujo completo 3DIC con flujos de referencia para 3Dblox, al tiempo que permite la optimización global de recursos, el codiseño chip-paquete y el análisis avanzado de convergencia multifísica a través de temporización estática, potencia-IR y térmica. El nuevo soporte incluye la creación de feedthrough para diseños multi-chiplet y herramientas basadas en IA para la planificación, partición y optimización de 3D-IC de extremo a extremo.

Las tecnologías Sigrity X de Cadence y Clarity 3D Solver también están habilitadas para facilitar la automatización de la conformidad para el análisis de integridad de señal y potencia (SIPI) de 3Dblox mediante la integración con la plataforma Cadence Integrity 3D-IC. El flujo de integración automatiza completamente la extracción de parámetros S de alta velocidad y el análisis transitorio en el dominio del tiempo para los canales UCIe y HBM. Además, Cadence EMX Planar 3D Solver está certificado para N3 y en proceso de certificación N2P, mejorando la precisión de la simulación para satisfacer las rigurosas demandas de los diseños de CI de nodos avanzados.

Innovación tecnológica More-than-Moore

Cadence sigue superando los límites del escalado tecnológico con la continua innovación tecnológica More-than-Moore. Virtuoso Studio de Cadence soporta la migración de diseño analógico y de RF, reduciendo sustancialmente el tiempo de entrega cuando se diseña con nodos avanzados y de RF. Cadence también está impulsando avances en soluciones de diseño para el motor fotónico universal compacto (COUPE) de TSMC y permitiendo una eficiencia de próxima generación con el diseño de TSMC en la nube, que cuenta con computación acelerada por GPU para un rendimiento mejorado.

«Nuestra colaboración con TSMC refuerza el compromiso de Cadence de impulsar la innovación y acelerar el tiempo de producción de silicio para nuestros clientes», afirma Chin-Chi Teng, vicepresidente senior y director general del Digital & Signoff Group de Cadence. "Al proporcionar flujos de diseño certificados, IP probadas en silicio y soporte para las tecnologías de nodo avanzado de TSMC como N2P, N3 y N5, estamos permitiendo a los diseñadores desarrollar soluciones de vanguardia en aplicaciones de IA física y de infraestructura, incluida la automoción. Junto con TSMC, estamos ampliando los límites del escalado tecnológico, permitiendo avances de próxima generación en el diseño y empaquetado de chips."

«Nuestra colaboración duradera con socios de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP) como Cadence ha sido fundamental para abordar algunos de los desafíos más intrincados en el diseño de semiconductores», dijo Lipen Yuan, director senior de desarrollo de negocios de tecnología avanzada en TSMC. "Al combinar el proceso avanzado de TSMC y las tecnologías de apilamiento y empaquetado 3D con las soluciones de diseño de vanguardia de Cadence, ayudamos a nuestros clientes mutuos a acelerar el tiempo de fabricación del silicio, al tiempo que consiguen un rendimiento excepcional, eficiencia energética y optimización del área. Juntos, seguimos impulsando avances que transforman la tecnología y permiten la innovación."