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Computex2021: AMD "Zen 3+" La microarquitectura es "Zen 3", con tecnología de caché vertical 3D

La CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, en su discurso de apertura de Computex 2021 detalló lo que bien podría ser la microarquitectura "Zen 3+" que ha estado en las noticias últimamente, aunque el nombre "Zen 3+" no se utilizó en el discurso de apertura. AMD ha colaborado con TSMC en el desarrollo de una nueva tecnología de apilamiento 3D die-on-die que utiliza TSVs (through-silicon vias) y sustrato de silicio estructural, para colocar una SRAM de 64 MB sobre el CCD "Zen 3", que denomina 3D Vertical Cache. Este troquel de caché se sitúa directamente sobre la región que tiene la propia caché L3 de 32 MB del CCD, y la diferencia de altura entre los dos troqueles se nivela utilizando silicio estructural. En este momento no sabemos cómo se modifica la jerarquía de la caché, si la caché adicional de 64 MB es contigua a la caché L3 del dado, o si es una caché víctima de la L4$. Con ello, la cantidad total de caché del CCD salta a 100 MB (4 MB de caché L2 + 32 MB de caché L3 + 64 MB de caché vertical 3D).



AMD ha hecho algunas afirmaciones sorprendentes sobre el impacto en el rendimiento de la tecnología de caché vertical 3D. Afirma que el rendimiento de los juegos mejora una media del 15%, lo que supone un impacto de rendimiento generacional en sí mismo. Con estas ganancias, AMD espera compensar cualquier déficit de rendimiento en juegos que tenga la microarquitectura "Zen 3" frente a la "Rocket Lake-S" de Intel. Los primeros procesadores que implementen la tecnología de caché vertical 3D empezarán a llegar a finales de 2021, lo que significa que bien podrían ser los procesadores de sobremesa de la serie Ryzen 6000, dejando que la serie Ryzen 7000 se base en la "Zen 4" de 5 nm, en camino de un lanzamiento en 2022.


El modo en que AMD planea lanzar estas matrices actualizadas en el ecosistema de los clientes sigue siendo un misterio. El prototipo que la Dra. Su mostró en su discurso de apertura parece claramente ser Socket AM4. Si el nuevo Socket AM5 está en camino a finales de este año, es muy probable que estos CCDs "Zen 3 + 3D VC" puedan ser emparejados con un cIOD (troquel de E/S de cliente) actualizado que soporte memoria DDR5, y empaquetado para AM5.


Fuente:Techpowerup

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