• Masterbitz

congatec lanza 10 nuevos Computer-on-Modules COM-HPC y COM Express con procesadores Intel Core de 12

congatec - un proveedor líder de tecnología de computación embebida y de borde - presenta la 12ª Generación de procesadores Intel Core para móviles y ordenadores de sobremesa (antes llamado código Alder Lake) en 10 nuevos COM-HPC y COM Express Computer-on-Modules. Con los últimos núcleos de alto rendimiento de Intel, los nuevos módulos de tamaño COM-HPC A y C, así como los factores de forma COM Express Tipo 6, ofrecen importantes ganancias de rendimiento y mejoras para el mundo de los sistemas informáticos integrados y de borde. Lo más impresionante es el hecho de que los ingenieros pueden ahora aprovechar la innovadora arquitectura híbrida de rendimiento de Intel. Con una oferta de hasta 14 núcleos/20 hilos en BGA y 16 núcleos/24 hilos en las variantes de sobremesa (montadas en LGA), los procesadores Intel Core de 12ª generación proporcionan un salto cualitativo [1] en los niveles de multitarea y escalabilidad. Las aplicaciones IoT y de borde de próxima generación se benefician de hasta 6 u 8 (BGA/LGA) núcleos de rendimiento optimizados (núcleos P) más hasta 8 núcleos eficientes de bajo consumo (núcleos E) y soporte de memoria DDR5 para acelerar las aplicaciones multihilo y ejecutar las tareas de fondo de forma más eficiente.



Además, se ha estimado que los procesadores BGA para portátiles con hasta 96 unidades de ejecución de la GPU Intel Iris Xe integrada ofrecen mejoras extraordinarias de hasta el 129% [2] en el rendimiento gráfico para una experiencia de usuario inmersiva y también pueden procesar más rápidamente las cargas de trabajo paralelas, como los algoritmos de inteligencia artificial (IA), en comparación con los procesadores Intel Core de 11ª generación.


Optimizados para obtener el máximo rendimiento de los clientes integrados, los gráficos de los módulos basados en procesadores LGA ofrecen ahora un rendimiento hasta un 94 % más rápido y su rendimiento de inferencia de clasificación de imágenes casi se ha triplicado con un rendimiento hasta un 181 % mayor [3]. Además, los módulos ofrecen un enorme ancho de banda para conectar GPUs discretas y obtener el máximo rendimiento gráfico y de IA basado en GPGPU. En comparación con las versiones BGA, estos y todos los demás periféricos se benefician de una velocidad de carril duplicada, ya que cuentan con la tecnología de interfaz ultrarrápida PCIe 5.0, además de la PCIe 4.0 del procesador. Además, los conjuntos de chips de sobremesa ofrecen hasta 8 carriles PCIe 3.0 para una conectividad adicional y las variantes móviles BGA también ofrecen hasta 16 carriles PCIe 4.0 fuera de la CPU y hasta 8 carriles PCIe 3.0 fuera del conjunto de chips.


Los mercados industriales a los que se dirigen las variantes BGA y LGA se encuentran en todos los lugares en los que se despliega la tecnología de ordenadores integrados y de borde de gama alta. Esto incluye, por ejemplo, ordenadores de borde y pasarelas IoT que incorporan múltiples máquinas virtuales para fábricas inteligentes y automatización de procesos, inspección de calidad basada en IA y visión industrial, robótica colaborativa en tiempo real y vehículos logísticos autónomos para almacenes y envíos. Entre las aplicaciones típicas para exteriores se encuentran los vehículos autónomos y las máquinas móviles, la seguridad por vídeo y las aplicaciones de pasarela en el transporte y las ciudades inteligentes, así como los cloudlets 5G y los dispositivos de borde que requieren una inspección de paquetes soportada por la IA.


"Aprovechando la innovadora arquitectura híbrida de rendimiento de Intel con un impresionante rendimiento P - core en combinación con los núcleos E - power efficient Intel Thread Director asigna cada carga de trabajo a los núcleos adecuados para un rendimiento óptimo. Los procesadores seleccionados también son adecuados para aplicaciones de tiempo real con Intel TCC y TSN. En combinación con la compatibilidad total con la tecnología de hipervisor de Real-Time Systems, son la plataforma ideal para consolidar una multitud de cargas de trabajo diferentes en una sola plataforma de borde. Como esto se aplica tanto a los escenarios de bajo consumo como a los de alto rendimiento, permite diseños altamente sostenibles con una pequeña huella ecológica", explica Christian Eder, Director de Marketing de congatec.


Además del mayor ancho de banda y rendimiento, los nuevos módulos insignia COM-HPC Client y COM Express Type 6 impresionan con motores de IA dedicados que soportan Windows ML, la distribución Intel del kit de herramientas OpenVINO y Chrome Cross ML. Las diferentes cargas de trabajo de IA pueden delegarse sin problemas en los núcleos P, los núcleos E y las unidades de ejecución de la GPU para procesar incluso las cargas de trabajo de IA de borde más intensivas. La tecnología Intel Deep Learning boost incorporada aprovecha los diferentes núcleos a través de las instrucciones de redes neuronales vectoriales (VNNI), y los gráficos integrados admiten las instrucciones de GPU DP4a aceleradas por la IA que pueden incluso escalarse a las GPU dedicadas. Además, el acelerador de IA integrado de menor consumo de Intel, el Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), permite la supresión dinámica del ruido y el reconocimiento del habla, e incluso puede ejecutarse mientras el procesador está en estados de bajo consumo para despertar los comandos de voz.


La combinación de estas características con la compatibilidad con la tecnología de hipervisor de Real-Time Systems, así como con la compatibilidad del sistema operativo con Real-Time Linux y Wind River VxWorks, hace de estos módulos un paquete de ecosistema realmente completo para facilitar y acelerar el desarrollo de aplicaciones de computación de borde.


Los módulos conga-TC670 COM Express Type 6 Compact basados en procesadores Intel Core de 12ª generación (95 mm x 95 mm) y los módulos conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 mm x 95 mm) estarán disponibles en las siguientes configuraciones:

Los módulos conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C (120 mm x 160 mm) basados en el procesador Intel Core de 12ª generación para ordenadores de sobremesa estarán disponibles en las siguientes variantes:

Todos estos módulos vienen con paquetes completos de soporte de placa para todos estos RTOS líderes, incluyendo el soporte de hipervisor de Real-Time Systems, así como Linux, Windows y Android.

Para más información sobre los módulos conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C, por favor visite https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/

Para más información sobre los nuevos módulos conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A, visite: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

Para más información sobre los módulos conga-TC670 COM Express Type 6 Compact, por favor visite https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

2 visualizaciones0 comentarios