Continúa el impacto de la escasez de componentes en los envíos de dispositivos completos

Impulsada por fuerzas como la pandemia, la geopolítica y la transformación digital de la vida cotidiana, existe una escasez de capacidad de producción mundial de las fundiciones desde hace casi dos años y la escasez ha sido especialmente grave en los nodos maduros de 1Xnm~180nm, según las investigaciones de TrendForce. Aunque todas las fundiciones están aumentando furiosamente los gastos de capital para ampliar su capacidad, la expansión futura no realizada no alivia los problemas de suministro existentes.

Además, la distribución desigual de los recursos de la cadena de suministro que ha agravado la escasez de piezas y componentes aún no se ha aliviado definitivamente. Las circunstancias en su conjunto seguirán afectando a los envíos de dispositivos completos relacionados. Sólo se espera que la categoría de PC salga prácticamente indemne en el 1T22.

En el 1T22, según TrendForce, debido al limitado aumento de la capacidad de producción, se espera que la situación de suministro del mercado sea aproximadamente la misma que en el 4T21. Sin embargo, algunos productos finales han entrado en su ciclo tradicional de fuera de temporada y se espera que la ralentización del impulso de la demanda alivie la presión inmediata sobre los OEM y los ODM en lo que respecta al almacenamiento de la cadena de suministro.

En cuanto al conjunto de servidores, el ciclo de entrega de FPGAs se sitúa actualmente en más de 50 semanas como máximo, mientras que el ciclo de entrega de los chips Lan ha mejorado notablemente, pasando de las más de 50 semanas iniciales a unas 40 semanas. Sin embargo, la creciente actividad de pedidos de compra causada por la incertidumbre de la pandemia, combinada con un retraso acumulado de la demanda (Back order/backlog), han empujado la capacidad de SMT de los ODM a plena carga en general. El fenómeno mencionado no sólo ha acelerado el consumo de circuitos integrados como FPGA y PMIC, sino que la demanda de pedidos adicionales de FPGA, PMIC y MOSFET sigue siendo imperiosa. El mercado en general sigue siendo ajustado y la producción de placas base para servidores en el futuro puede enfrentarse a problemas ocultos. TrendForce ha constatado una cuestión más crucial. Tomando como ejemplo el servidor L6, su escala de producción en el 1T22 será aproximadamente la misma que la del trimestre anterior. Sin embargo, los envíos de servidores completos mostrarán un descenso estacional con una disminución de aproximadamente el 8% QoQ.

En cuanto a los teléfonos móviles, la escasez de material ha disminuido gradualmente desde la segunda mitad de 2021, en parte debido al ajuste discrecional de las especificaciones de los teléfonos móviles. Las marcas de teléfonos móviles pueden ajustar sus especificaciones y configuraciones en función de los materiales disponibles. Actualmente, el suministro de cuatro componentes sigue siendo relativamente escaso. Entre ellos, el SoC 4G (30-40 semanas) y el OLED DDIC/Touch IC (20-22 semanas) tienen un impacto significativo en el mercado. El primero afectará a las marcas que se centran en la venta de teléfonos móviles 4G. El segundo se ve afectado por la estructura oligopolística del mercado y el ajuste de la capacidad de las fundiciones. Por lo tanto, hay rumores de una oferta insuficiente. Aunque el suministro de las dos partidas restantes, PMIC y A+G Sensor, sigue siendo ajustado, el riesgo de escasez de material puede mitigarse en gran medida mediante la sustitución de materiales alternativos o el ajuste de especificaciones y configuraciones. En cuanto a la producción, la cadena de suministro del primer trimestre de 2012 mantendrá esencialmente su rendimiento del trimestre anterior. Sin embargo, debido a la decepcionante demanda de las vacaciones de finales de 2021, las marcas de teléfonos móviles deben ajustar a tiempo el nivel de inventario distribuido de productos acabados. Junto con la incertidumbre causada por las interrupciones derivadas de una pandemia invernal, se estima que el rendimiento de la producción del 1T22 caerá aproximadamente un 13% QoQ.

En cuanto a los PC y los portátiles, a partir de noviembre de 2021, la escasez de material se ha aliviado parcialmente. Por lo tanto, se ha revisado al alza el volumen de envíos de los ODM de PC en el 4T21. En comparación con los teléfonos móviles y los servidores completos, el impacto de la escasez/sobreoferta de materiales en los PC y portátiles finales es relativamente menor. Salvo en el caso del controlador SSD PCIe 3.0, la escasez actual de suministro de componentes se debe a los retrasos en la transición de la nueva plataforma de Intel. Este déficit temporal ha provocado un ciclo de entrega de aproximadamente 8-12 semanas, mientras que la escasez de suministro de CI de tipo C, WiFi y PMIC está disminuyendo gradualmente. TrendForce espera que, a medida que se recupera la estabilidad general de la cadena de suministro, los envíos de portátiles de las marcas ODM en el 1T22 sólo disminuirán un 5,1% QoQ. Sin embargo, si se descuenta el factor de la escasez de componentes, las ventas posteriores procedentes de diversos canales de distribución serán otra variable importante que TrendForce debe tener en cuenta.