Cooler Master y G.SKILL se alían para incorporar tecnología de refrigeración activa a las memorias DDR5

Cooler Master, líder mundial en soluciones térmicas innovadoras y hardware para PC, anunció hoy una asociación con G.SKILL para presentar la nueva memoria MasterDimm AC DDR5 con tecnología de refrigeración activa de Cooler Master. MasterDimm AC se exhibirá durante Computex 2026 en la sede de Cooler Master en Taipei, donde la compañía presentará su visión más amplia de ingeniería térmica a través de infraestructura de inteligencia artificial, estaciones de trabajo, sistemas de juego y plataformas de PC de próxima generación.

Diseñado para aplicaciones de computación de IA de próxima generación, juegos, creación de contenido y aplicaciones profesionales, esta nueva memoria admite capacidades ultra altas de hasta 64GBx2, al tiempo que mantiene la estabilidad de larga duración bajo cargas de trabajo intensivas. El diseño térmico activo de Cooler Master ayuda a garantizar un rendimiento de memoria sostenido, integridad de la señal y un funcionamiento confiable durante el uso continuo de alta carga.

Velocidad extrema, sostenida por enfriamiento activo dedicado

Con soporte para perfiles de overclock de memoria AMD EXPO hasta DDR5-6000 CL26 y DDR5 CU-DIMM de frecuencia extrema hasta DDR5-8400 con Intel XMP 3.0, la solución codiseñada combina la tecnología de memoria overclocking de élite de G.SKILL con la arquitectura térmica activa dedicada de Cooler Master para mantener el rendimiento máximo de DDR5 más allá de los límites térmicos convencionales.

Alto rendimiento acústico optimizado

El rendimiento de la memoria extrema no debe comprometer la acústica general del sistema. La arquitectura de refrigeración integrada está diseñada para ofrecer una disipación de calor eficiente con un perfil de ruido controlado, lo que permite la operación DDR5 de alta frecuencia y preserva una experiencia de PC más silenciosa y refinada.

La asociación refleja el tema de Cooler Master's Computex 2026, Thermal Authority, Every AI Reality, al abordar una misión clara en el diseño del sistema: proporcionar estabilidad y sostenibilidad bajo altas cargas de trabajo con poco ruido. El rendimiento de la memoria se está convirtiendo en una parte más importante de la estabilidad general del sistema, y la refrigeración debe considerarse desde una perspectiva completa del sistema.

Características clave del producto

• Plataforma de memoria DDR5 de próxima generación: Super baja latencia hasta 6000 MT/s CL26 (AMD EXPO), frecuencia extrema CU-DIMM hasta 8400 MT/s (Intel XMP 3.0)

• Tecnología avanzada de enfriamiento activo: La refrigeración activa MasterDimm AC proporciona una mejora térmica de hasta -15 °C

• Diseño térmico silencioso: un ventilador de soplado optimizado para el ruido y un disipador de calor de flujo de aire especialmente diseñado permiten una mayor refrigeración bajo un volumen de 35dB