CXMT inicia la producción de DRAM de 18,5 nm con una capacidad inicial de 100.000 obleas al mes, YMTC intensifica la I+D en medio de obstáculos

ChangXin Memory Technologies (CXMT) y Yangtze Memory Technologies (YMTC), principales proveedores chinos de DRAM y memoria flash NAND, respectivamente, están aplicando estrategias distintas para acelerar el desarrollo a pesar de las restricciones a la exportación impuestas por Estados Unidos. Fuentes de DigiTimes indican que CXMT ha iniciado la producción en masa de chips DRAM con proceso de 18,5 nm en su nueva planta de Hefei. Al superar ligeramente el límite estadounidense de 18 nm, CXMT pretende aumentar su capacidad al tiempo que cumple técnicamente las normas del Departamento de Comercio. La primera fase de la planta de Hefei está casi a pleno rendimiento, con una producción mensual de 100.000 obleas. La próxima ampliación de la segunda fase, que añadirá 40.000 obleas mensuales a finales de 2024, podría proporcionar a CXMT el 10% de la capacidad total de DRAM a escala mundial. Además, CXMT planea aumentar significativamente el aprovisionamiento nacional para la nueva expansión.

En cambio, el crecimiento de la capacidad de YMTC se enfrenta a limitaciones de todo tipo tras su inclusión en la lista de entidades estadounidenses. Con la paralización de las importaciones de equipos clave, la creación de cadenas de suministro locales de materiales y herramientas ha resultado todo un reto. A pesar de los avances en I+D, incluida la tecnología flash NAND con más de 300 capas, YMTC ha introducido nuevos productos de 120 capas que intencionadamente se sitúan por debajo del límite estadounidense de 128 capas. Sin embargo, incluso estos chips conformes esperan la aprobación estadounidense para una mayor producción. De cara al futuro, mientras que CXMT ha labrado un camino viable para sortear las restricciones estadounidenses, los planes de capacidad de YMTC se enfrentan a continuos obstáculos. Con todo, gracias a sus decididos esfuerzos en I+D, incluida la NAND de 232 capas y la futura de más de 300 capas, YMTC pretende impulsar las capacidades de semiconductores de China a pesar de los vientos en contra externos.

Fuente: DigiTimes